广发军工重视电源PCB的单瓦价值量通胀概念电源PCB是一个未来强通胀

电源PCB市场分析总结

核心观点

电源PCB市场未来呈现强通胀、高增速特征，其中二、三次电源PCB是核心增量及变化环节。

技术发展趋势

1. 一次电源（AC/DC）：通过凸铜Gold finger等工艺提升电流承载能力，但尺寸构造无本质变化。
2. 二次电源：采用重铜（12-30层、3-5mm厚度、4-5盎司）及HDI技术，实现高效电流分配及稳定供电，形成标准化模块。
3. 三次电源：核心变化环节，采用嵌入式、HDI、Msap等复杂工艺，达到电源PCB微型化最高水平。

市场空间驱动因素

• 单瓦价值量通胀：以谷歌（0.5元/瓦）、AMD（0.7-0.8元/瓦）为参考，未来NVIDIA或因更精密PCB工艺进一步提升单瓦价值量。
• AI芯片功耗增长：NVIDIA Rubin Ultra系列功耗达3600W，Feynman架构或超5000W，推动市场瓦数快速增长。

研究结论

电源PCB市场增长由单瓦价值量与瓦数共同驱动，即： \[ \ ext{电源PCB市场} = \ ext{单瓦价值量} \ imes \ ext{瓦数} \] 未来市场潜力巨大，技术升级与AI芯片功耗提升将显著拉动需求。