- 市场现状与估值对比：结合光模块头部厂商反馈，2027年800G/1.6T可插拨模块市场前景乐观。目前头部厂商市值或低于未来5-7年累计利润，T+1年PE估值与2025年4月接近。
- 市场环境差异：不同于2025年4月，当前光模块板块面临贸易战关税压制、训练scaling law失效、云商Capex预期下修、AI商业模式不明朗等β层面负面因素；而当前AI环境则呈现训练scaling law仍有效、token持续新高、agent能力飙升、替代部分SaaS市场、AI云涨价、云商收入&Capex超预期等积极因素，β层面压制因素较少。
- 技术路径分歧：最大分歧在于技术路径，老研究员预期英伟达在2025年GTC发布CPO交换机，但市场已转向多样化方案，包括NPO、CPC+可插拔、谷歌OCS等。CPO虽为终局方案，但模块厂商面临更大估值压力。
- 关键判断依据：
- 路径多样化：NPO方案进度明确，定位清晰，主打解耦+维护性强，已获多家云商客户支持；CPC+可插拔方案为scale-out最佳过渡；谷歌OCS方案可选；CPC和NPO在英伟达内部均有项目推进。
- 推理占比提升&ASIC生态崛起：未来算力需求集中于推理侧，性价比成为关键痛点。NV生态高毛利率附加在产品上，若推理需求占大头，云商是否需强绑定NV生态？
- 半导体工艺布局：光模块厂已全面布局半导体工艺，包括硅光芯片设计（全球领先）、电芯片设计、薄膜铌酸锂外延、晶圆级键合、3D封装等，国内头部先进封装厂也在追赶。
