CPO近期热度持续上升这得益于上周英伟达举办的CPO相关活动以及Lu

核心价值与行业动态

CPO的核心价值在于将光引擎与XPU或交换芯片集成，相比传统可插拔光模块，在能效、信号完整性和网络韧性上具备明显优势。英伟达计划实现3.5倍的能效提升和10倍的网络韧性提升，预计今年年底联合三家合作伙伴初步部署；博通已推出第三代CPO交换机，Lumentum确认拿到2027年出货的数亿美元CPO产品订单。

落地面临的挑战

CPO落地面临制造良率偏低、测试流程复杂、光纤耦合难度大等实际困难，同时云服务提供商担忧设备可维护性和供应商集中度过高。英伟达和博通将采用台积电的COUPE技术实现芯片键合，但故障时可能需更换整个交换机，增加停机时间；CPO市场集中度远高于当前可插拔光模块领域，削弱云服务提供商议价能力。

普及节奏与过渡方案

CPO大规模普及需要时间，将从scale-out场景逐步推进。英伟达的“CPO”更接近NPO，光引擎可拆卸便于维护。CPO成熟前，LPO和NPO等过渡方案可降低功耗三分之二，起到桥梁作用。预计2027年CPO和NPO将在scale-out场景小批量出货，但scale-up场景仍需更多时间测试可靠性，Bernstein对此持保守态度，预计未来12个月将有更多技术进展和客户落地计划公布。

产业链受益方

半导体供应商和光器件、设备提供商将从CPO推广中受益。产业链核心由英伟达、博通、台积电和封测厂商主导；光器件厂商如Lumentum、FOCI、中茂仪器，以及ABF基板供应商将随应用规模扩大获增长；插座供应商Lotes则受益于NPO发展。台积电虽直接营收贡献有限，但有助于巩固前端晶圆和CoWoS业务。未来两年scale-up场景中铜连接仍为主流，CPC可能延长铜线生命周期，立讯等相关厂商将受益。

短期市场趋势

短期两到三年内，云服务提供商仍会优先选择可插拔光模块。尽管投资者担忧可插拔厂商长期发展，但AI数据中心新技术需长期时间成熟，可靠性和供应链稳定性同样重要，因此可插拔厂商短期内不会被快速替代。