我们关注到以下几点:
- 科创类公司转债发行更为顺畅:沪深交易所已修订“轻资产、高研发投入”规则,明确主板企业认定标准,推动科创类公司转债发行更易。2025年半导体转债上市规模已较多,今年量能大概率进一步上行。
- 部分破发科创企业再融资放松:沪深北交易所允许破发情形的上市公司通过定增、可转债等方式合理融资,募集资金需投向主营业务,优化再融资机制。
- 转债发行节奏可能加快:政策优化再融资预案披露机制,提升灵活性、便利性,有助于缓解转债供给荒,并适度改善新券极致定价问题。
研究结论:再融资政策有助于缓解供给荒,改善新券定价。股市胜率短期回升,前期减持资金可考虑小幅回补参与短期博弈。