公司作为半导体封装材料厂商,业务聚焦于引线框架和键合丝,受益于封测下游客户景气度高,引线框架价格平均上涨11-18%。本轮涨价由上游成本传导及企业毛利率修复诉求驱动,台系龙头已上调20%,预计逐季度持续上涨,公司价格有望跟进。
引线框架占封装材料成本15%-25%,中国市场规模超120亿,其中冲压和蚀刻为主要产品,公司在国内领先。25Q4产品稼动率大幅提升,规模优势带动盈利快速修复,接近21年较好水平,2月以来涨价进一步推动盈利提升。当前在手订单旺盛,仅接单高毛利短周期产品,利润释放或超预期。
公司顺利导入MPS(NV电源类),主要因China for China策略,后续订单弹性有望逐步释放。此外,公司上市以来首次发布股权激励,彰显对业绩拐点的信心。