调研对象:国芯科技
调研基本情况
- 调研日期:2026年01月28日
- 调研行业:半导体
- 参与调研的机构:中金、太保资产、彼得朋奇基金、兴业证券等
- 调研对象所属行业:半导体
- 接待时间:2026-01-28
- 上市公司接待人员:董事会秘书龚小刚
主要内容资料
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汽车电子芯片业务市场进展
- 公司构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU-数模混合-DSP”的产品矩阵,12条车规级芯片产品线逐步向高端演进。
- 已进入比亚迪、奇瑞、吉利等众多汽车整机厂商,以及埃泰克、经纬恒润等国际国内Tier1模组厂商。
- 2025年汽车电子芯片出货量达1300万颗,预计自主汽车电子芯片业务收入达1.27亿元,同比增长82.32%。
- 高端车规MCU和DSP芯片系列(如CCFC3007PT/BC、CCFC3008PT/BC等)已实现市场销售应用。
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定制芯片业务供应链状况
- 自2025年8月底供应链恢复正常以来,定制芯片业务保持稳定,产品正常生产封测及交付。
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2025年四季度收入增长情况
- 预计2025年第四季度收入为2.73亿元,同比增长超过160%,环比增长超过210%。
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AI NPU最新研发进展
- 与香港应科院、龙擎视芯等单位合作,开发CNN20、CNN100、CNN200系列化NPU IP核,其中CNN20、CNN100和CNN200已完成设计验证并对外授权。
- CNN300是正在联合研发的高性能、低功耗RISC-V GPNPU,并基于此打造PC和边缘侧高性能AI加速芯片。