【Cpo板块】观点更新(15):踏浪而行,做趋势的朋友
核心观点:
- 价值链集中至核心玩家:
- 在CPO技术范式下,产业价值加速向上游核心设计与集成环节收敛。
- TSMC的COPUE方案涵盖EIC与PIC制造及异构集成,NV从部件供应商转变为整体优化系统厂商,均将价值链份额内部化,缩短产业链。
- 技术迭代带来的设备需求:
- ficonTEC需求爆发的底层逻辑是硅光与CPO时代对耦合精度、集成和工艺一致性的要求呈数量级提升。
- 传统封装设备无法满足需求,ficonTEC设备从“可选”变为“必选”。
- ficonTEC代表的先进产能需求是长期、迭加且可持续的,增长动力源于技术路径从Scale-out到Scale-up,并最终向OIO演进。
研究结论:
- 坚定看好CPO 2026年0-1,2027年1-10。
- 看好弹性最大的公司:罗博特科、致尚科技。