核心观点
自2025年11月底重点推荐以来,始终强调重视公司兼具胜率与赔率的稀缺性,当前主业卡位双海、前瞻布局砷化镓+HJT+钙钛矿纵翼星汉,维持推荐。
事件概述
公司计划发行股份及支付现金购买德华芯片100%股权,交易价格上限为本次发行股份购买资产价格的100%,发行股份数量不超过交易完成前总股本的30%,将于2025年1月23日复牌。
德华芯片背景
- 国内具备从外延片→芯片→空间能源系统全产业链研制能力的民营企业
- 外延片和芯片市占率35%+,电源系统市占率10%+
- 产品:率先布局柔性太阳翼,2025年9月完成在轨验证,为全球首套重量最轻、收拢体积最小、发电效率最高、展开机构最简单可靠的卫星全柔性卷迭式太阳翼
- 客户:外延片/芯片供应811、18所等;能源系统供应商星、国星宇航等卫星公司
- 资质:军工“三证”齐全,通过各类宇航级质量及产品体系认证
- 产能/技术路线:目前拥有15条MOCVD产线,预计扩产至40条;预计2026年入驻海南文昌国际航天城