核心观点与关键数据
全球半导体设备市场进入第三轮扩张周期
2025年全球半导体设备销售额预计同比增长13.7%至1330.7亿美元,2026-2027年将迎来更高增长。其中,先进封装设备需求显著提升,预计2024-2033年HBM(高带宽内存)收入以33%的CAGR增长,到2030年将占据DRAM市场份额的50%。
国内存储芯片扩产推动设备需求爆发
A股半导体设备企业受益于国产替代加速。2024年至今,A股半导体板块受政策催化显著反弹,其中存储芯片(如3D NAND、DDR4/DDR6、SSD)需求大幅增长,预计2024-2030年信创市场收入CAGR达30%。国产设备厂商在光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键环节需求将分别实现1.7倍及1.8倍的量级增长。
相关上市公司分析
- 至纯科技:专注湿法设备,应用于扩产、光刻、刻蚀等工艺环节,受益于先进封装设备国产化需求。
- 精测电子:与国内头部晶圆厂保持良好合作,电子检测设备已取得国内领先市场份额。
- 室创精密:半导体设备零部件供应商,依托汉威理服务龙头企业的优势,已通过多家国际领先设备厂商认证体系,客户覆盖国内外高端客户。
研究结论
本轮半导体设备扩张周期中,国产设备厂商在信创、先进封装等领域将迎来高速增长,相关上市公司有望受益于国产替代趋势。