董事长开场致辞
- 向投资者介绍公司情况，强调合规解答问题，期待交流。
互动交流
- 产品介绍：核心产品包括瓷介电容器、滤波器等，应用于航天、航空、电子信息等领域，具体应用可关注公司微信服务号。
- Q3 下游需求及订单：详见公司披露的第三季度报告。
- 研发投入：前三季度研发费用0.97亿元，同比增长20.64%，主要投向微纳系统集成陶瓷管壳、微控制器及配套集成电路、微波模块等新业务，同时保持核心产品研发投入。
- 资产减值损失：信用减值损失增加主要源于应收账款账龄变长和新增应收账款，预计第四季度回款后部分冲回；资产减值主要来自存货跌价准备，基于市场判断对部分存货计提跌价。
- Q3 业绩下滑：主要受核心产品瓷介电容器需求减少影响。
- 外延式发展：公司将适时通过投资并购等方式培育新增长点，未来计划按规定披露。
- 自产业务回款及展望：高可靠领域客户一般第四季度回款，目前情况稳定；2026年“十五五”期间将拓展产业链上下游，布局商业航天等新兴领域，优化业务布局。
- 股价下跌：公司生产经营正常，持续回购股份，聚焦主业提升业绩回报投资者。
- 新业务进展：微控制器及配套集成电路(MCU)业务体量最大，其他业务依次为滤波器、微纳系统集成陶瓷管壳、微波模块。
- 民用市场开拓：公司围绕高 Q 射频微波多层瓷介电容器等系列产品拓展品类，增强市场竞争力。
- 商业航天领域：已组建领导小组统筹推进，开展客户走访，参与标准制定，持续优化业务布局。
总经理结束致辞
- 感谢投资者参与交流，欢迎持续沟通，感谢相关平台提供支持。
