一、主要财务数据
- 公司2025年前三季度积极应对国际环境和市场需求变化,持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。
- 整体收入增加,其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。
- 受国际大宗商品价格波动影响,部分原材料成本对毛利率构成压力;新建工厂产能爬坡期,未形成大规模量产收入;财务费用上升,短期内影响部分利润表现。
- 未来公司将夯实降本增效措施,提升产能利用率,聚焦高毛利、高附加值封测产品,提升盈利能力。
二、股东信息
- 2025年半年度,公司以总股本1,789,414,570股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.3元(含税),共分配红利53,682,437.10元(含税)。
- 公司不进行资本公积金转增股本,不送红股。
三、其他提醒事项
- 公司就收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权事项签署补充协议并完成第三笔收购款支付。
- 因晟碟半导体部分原材料采购模式调整,收购方可在后续调减收购对价,并在支付股权交易价款时扣减相应金额。
- 2025年9月29日,收购方根据补充协议调减1,003.56万美元后,以自有资金支付第三笔收购款2,740.44万美元(含税)。
四、季度财务报表