- 公司Q2出货量恢复并保持增长态势,意味着电感新方案切换完成,价值量提升,并积极开拓ASIC、光模块、DDR、消费电子等应用领域。
- 芯片电感在AI服务器的应用占比或将大幅提升,公司明年AI领域成长或更陡峭。
- 电感新方案切换已完成:24Q4至25Q1模组类客户新老方案切换期间,公司订单短期受到影响,但25Q2出货量恢复并保持增长。芯片电感产品与MPS等现有客户深化合作,并与伟创力(Flex)等多家全球知名厂商建立合作,同时不断开拓ASIC、光模块、DDR、消费电子等更多应用领域。
- 产能端:新型一体成型电感产能扩建项目已开工建设,预计完工时点或提前。项目投资进度达39.16%,累计投入预算比例16.68%。项目或提前建成,预计26年公司产能或有更大程度释放。
- 新推出的模组电感方案采用垂直堆叠封装,设计和制造上相较分立电感更复杂,具备更高的价值量。26年公司扩产后整体利润水平有望维持,电感业务产值有望在自动化程度更高、效率更优的设备支持下翻倍增长。