联得装备机构调研纪要

调研日期: 2025-09-03 深圳市联得自动化装备股份有限公司成立于1998年，是一家拥有技术专利和知识产权的中国高端智能显示设备生产商。公司在LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力，是行业内标杆企业之一。联得装备总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。自2016年在深圳创业板上市以来，公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月，公司东莞联鹏智能制造中心正式建立，拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地，现有员工1100人。在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域，公司以强大的技术实力和市场影响力引领行业发展方向。 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 Q1:公司主要竞争优势是什么? A1:公司深耕半导体显示设备行业二十余年,经历了显示产业的多种技术变革,通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合,具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平,使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司 凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务,公司在业内树立了良好的口碑,公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户,与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。 Q2:公司在先进封装领域有哪些布局? A2:公司一直积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域,公司有针对显示驱动芯片键合设备(ILB设备),该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。 Q3:公司的产品和技术是否可以应用到手机折叠屏? A3:公司柔性AMOLED贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系,并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。在三折屏供应链中,公司提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业,持续发挥技术领先优势。 Q4:公司在固态电池及新能源其他业务方面有哪些技术储备和进展? A4:在新能源设备领域,公司持续增加在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入,运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理,迅速实现产品突破,并形成销售订单。同时,公司积极布局钙 钛矿相关工艺设备的研发,在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备的研发生产方面取得新突破。固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备已经出货到客户。 Q5:公司在钙钛矿设备领域有何进展? A5:公司凭借在钙钛矿核心工艺设备上的突破,已在国内钙钛矿光伏设备领域占据重要地位。公司研发的涂布三件套设备是国内少数能支持2.4米宽幅量产的新型设备,并已进入调试阶段,即将出货。 Q6:公司在海外市场有哪些客户? A6:公司积极开拓海外市场,坚持差异化竞争策略,充分发挥自身优势,持续提升核心竞争力,积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系。