同宇新材（301630）：新股介绍专注中高端电子树脂国产化供应商

行业及公司概况

行业背景

• 电子树脂与覆铜板行业：电子树脂主要用于制作覆铜板，是电子行业的关键材料。全球刚性覆铜板产值在2014年为99亿美元，2021年增至188亿美元，但2022年和2023年受宏观经济影响下降至127亿美元。中国大陆是全球最大的覆铜板生产国，2014年产值61亿美元，2021年增至139亿美元，占比73.9%。2022年和2023年产值有所下降，分别为112亿美元和93亿美元。预计到2026年全球PCB基板市场规模将达1015.60亿美元。
• 印刷电路板（PCB）行业：覆铜板是PCB的基础材料，PCB广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。全球PCB产值2014年为574亿美元，2022年达817亿美元，2023年受宏观经济影响下降至695亿美元。中国PCB产值规模已占全球50%以上，并有望进一步提升。

公司介绍

• 同宇新材：专注于中高端电子树脂的研发、生产和销售，是国家级专精特新“小巨人”和高新技术企业，国内中高端覆铜板行业电子树脂供应商中的领先者。
• 产品与服务：主要产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列，应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材等。
• 核心竞争力：拥有19项授权发明专利，攻克了DOPO改性环氧树脂、聚苯醚树脂等多项关键技术，打破了国外垄断。技术中心具备全面的研发测试能力，开发出高性能（高耐热、低介损）和环保特性（无铅无卤）的系列产品。

财务数据

• 营业收入：2022年11.93亿元，2023年8.86亿元，2024年9.52亿元。2025年上半年5.17亿元，同比增长19.98%。
• 归母净利润：2022年18.80亿元，2023年16.45亿元，2024年14.33亿元。2025年上半年0.66亿元，同比减少11.81%。
• 产品结构：2024年，MDI改性环氧树脂收入3.28亿元（34.40%），BPA型酚醛环氧树脂1.91亿元（20.04%），含磷酚醛树脂固化剂1.72亿元（18.06%），DOPO改性环氧树脂1.13亿元（11.88%），其他0.88亿元（9.26%）。MDI改性环氧树脂始终为公司最核心的收入来源，占比持续保持在30%以上。

公司亮点

• 专注中高端电子树脂国产化，多项核心技术实现突破。
• 市场认可度业内领先，下游绑定优质客户。
• 自动化生产运营，可持续发展能力卓越。

风险提示

• 原材料价格波动风险
• 存货减值风险
• 流动性风险