焊接材料在AI上游的市场空间及公司价值分析
AI整体市场空间测算
- 液冷板领域:预计明年GB系列冷板市场空间200亿,焊接材料成本占比5%-15%,中枢水平下预计空间20亿。
- PCB板块:光模块/服务器/ASIC合计市场610-690亿,焊接材料成本占比5%-15%,预计空间60-70亿。
- AI整体空间:取中枢85亿。
公司核心观点与数据
- AI相关利润增量:公司作为中温焊接龙头,假设20%市占率、20%净利率,AI相关利润增量有望达到3亿+。
- 主业扩产贡献:新增产能4500吨(泰国),预计毛利率净利率高于国内,产能打满后整体利润或将释放2亿左右。
- 新兴领域布局:持续扩产银浆焊锡膏预成型焊片等国产替代,布局AI机器人领域,有望成为焊接领域光模块龙头。
- 整体估值区间:考虑AI和机器人期权,整体可看100~150亿区间。