华东重机子公司与X客户达成深度合作，具体项目涉及二十余项，已成熟近十个品类，主要应用于光刻机、PECVD、ICP等半导体核心设备。
- 真空规业务：X客户年采购需求达10亿美元，未来有望进入BFHC，产品将替代MKS及Inficon，国产替代空间巨大。
- GKJ领域：产品布局覆盖EUV、DUV等高端领域，价值量高且为耗材属性，单台设备年更换需求超200万元，实现独供。
- 军工业务：对标芯动联科，参与阅兵核心设备制造。
- 业绩表现：中报业绩亮眼，后续将进行反路演。
估值展望：
- 主业明年预期3亿美元收入，20倍估值对应60亿美元市值；
- 新业务利润空间10亿美元，折算股权45%对应140亿美元；
- GPU业务再支撑50亿美元市值；
- 远期整体市值可达250亿美元，短期一年内百亿市值以下未体现光刻机业务弹性，底部可关注。
