宝明科技机构调研纪要

调研日期: 2025-07-08 深圳市宝明科技股份有限公司成立于2006年，从事LED背光源的研发、设计、生产和销售以及液晶面板玻璃深加工业务。公司于2011年7月份完成股份制改革，2020年8月3日在深圳证券交易所中小板挂牌上市。公司属于国家级高新技术企业，已连续多年获得深圳市龙华区“工业百强企业”和“纳税百强企业”称号。公司传统业务主要产品为LED背光源和电容式触摸屏两大类。LED背光源和电容式触摸屏是液晶显示屏的重要组成部分，可广泛应用于智能手机、平板电脑、数码相机、车载显示器、医用显示仪、工控显示器等领域。公司直接客户主要有京东方集团、天马集团、TCL集团、信利集团、深超光电、东山精密、德普特、立德通讯、同兴达等国内外知名企业；手机终端客户主要有小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、三星等国内外知名品牌手机生产厂商；车载类背光源产品被应用于丰田、本田、现代、福特、大众、VOLVO、红旗、长城、上汽、吉利、BYD等国内、日韩及欧美等国际汽车品牌。公司积极布局新能源电池材料产业，推进锂电复合铜箔项目建设，加大对新能源电池材料的研发投入，实现新能源电池材料的产业化生产。 投资者关系活动的主要内容如下: 本次交流会议采取问答的形式,公司参会人员就机构投资者关注的问题给予现场解答,帮助投资者更全面地了解公司复合铜箔产品,公司参会人员在会议过程中遵循了投资者关系管理规定、上市公司信息披露等规定。 首先公司董事长李军先生带领大家参观了公司展厅,给大家展示了公司生产的复合铜箔产品,接着向大家简要介绍了复合铜箔产品结构、产品特点、应用领域以及相关的技术指标,然后对大家提出的问题一一解答。 问题 1:公司复合铜箔发展历程? 答:公司 2021 年开始布局复合铜箔产品,截至目前已进行了产品的3 次迭代,从早期的 PET 基材复合铜箔到 PP 基材复合铜箔,再到微孔结构的第三代 PP复合铜箔。第三代微孔复合铜箔大幅提升了产品的各项性能指标,具有低面阻、免辊焊、强吸收应力的特点,得到客户的高度认可。 问题 2:公司复合铜箔产品良率如何? 答:准确的来说应该为材料利用率,因公司产品在生产过程中需要进行必要的裁切,目前公司产品材料利用率约为 90%。 问题 3:复合铜箔在下游客户的量产进度如何? 答:公司产品在下游动力、储能、消费类领域的客户实现了量产导入,目前进展顺利。 问题 4:公司的复合铜箔产品毛利率如何? 答:目前公司复合铜箔产品毛利率良好。 问题 5:公司复合铜箔扩产计划和资金筹措安排如何? 答:公司将根据市场需求进度做好相应的扩产安排,公司将利用自有资金、项目贷款和再融资等多种渠道和方式筹集扩产项目实施所需资金。 问题 6:复合铜箔产品的价格优势? 答:目前公司复合铜箔相比电解铜箔具有一定的价格优势,会针对客户订单量的大小给予不同的价格优惠。 问题 7:公司复合铜箔产品在固态电池、硅碳负极上的应用前景如何? 答:根据客户端反馈情况显示,公司第三代微孔复合铜箔产品能更好的吸收硅碳负极及固态电池因膨胀和收缩而产生的应力,表现出更好的循环寿命和容量保持率,在未来硅碳负极及固态电池的应用上具有较强的竞争优势。 问题 8:公司复合铜箔未来的技术发展方向? 答:公司针对未来锂电池高安全、超快充的市场需求,开发出第四代复合铜箔,通过微结构创新,将有益于提高锂电池的快充性能,同时有效减少锂枝晶的生成,提高锂电池的安全性能,目前产品已进行客户送样测试。