深南电路股份有限公司是一家专注于电子互联领域的高新技术企业，主要生产印刷电路板（PCB）和封装基板（CSP），在中国深圳、无锡、南通及泰国设有生产基地。公司与中国领先的通信和医疗设备制造商建立长期战略合作关系，是中国印制电路板和封装基板行业的领先企业。
经营情况与产能利用率
公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率保持高位。PCB业务因算力及汽车电子市场需求强劲，产能利用率较高；封装基板业务受存储领域需求改善影响，产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度有所提升。
PCB业务下游应用分布
公司专注于高中端PCB产品，下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧和有线侧），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗等领域。
AI算力领域布局
伴随AI技术发展，公司PCB业务受益于大尺寸、高层数、高频高速等产品的需求提升。2024年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求显著增长。
PCB业务扩产规划
公司在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设有工厂。通过技术改造和升级现有工厂，并推进南通四期项目建设（构建HDI工艺平台），公司将持续提升产能，结合市场需求合理配置产能。
泰国工厂投资与定位
泰国工厂总投资12.74亿元人民币/等值外币，目前基础工程建设有序推进，计划具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，旨在开拓海外市场，满足国际客户需求。
封装基板业务经营拓展
封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第一季度，存储类产品需求提升带动业务需求改善。
FC-BGA封装基板技术及广州项目进展
公司FC-BGA封装基板具备20层及以下产品批量生产能力（最小线宽线距9/12μm），20层以上产品研发按期推进。广州封装基板项目一期已连线，承接BT类及部分FC-BGA产品订单，产能爬坡初期导致成本增加，但亏损环比收窄。
电子装联业务定位与策略
电子装联业务作为PCB制造业务的下游环节，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司通过协同PCB业务，提供一站式解决方案，增强客户粘性，实现持续增值服务。
