大族激光是一家专注于激光、机器人及自动化技术的智能制造装备企业，产品广泛应用于消费电子、动力电池、PCB等多个行业。公司拥有垂直一体化优势、产业政策支持、综合技术优势等核心竞争力，并通过精细化管理将优势转化为业绩增长动力。
核心竞争力与优势
公司秉承“基础器件技术领先，行业装备深耕应用”战略，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。核心优势包括：垂直一体化（基础器件、整机设备到工艺解决方案）、产业政策支持、综合技术、销售服务网络、客户资源和品牌效应。
新能源领域业务
- 锂电设备：公司深化与宁德时代等大客户合作，积极拓展海外市场，抓住新能源全球化机遇，提升动力电池和储能电池装备的市场竞争力。
- 光伏设备：受行业景气度影响，下游客户资本开支减少，但公司仍取得主流电池厂家主制程设备订单，并加快海外业务拓展，中标老挝等地订单。钙钛矿激光刻划设备市场占有率领先，与极电光能等行业头部客户保持合作。
半导体领域业务
公司提供激光表切、全切设备、焊线设备、固晶设备等智能制造装备，用于半导体生产加工。子公司大族封测科技主要产品为半导体及泛半导体封测专用设备，持续放量并推进国产替代。
通用工业激光加工设备市场
- 公司研发创新，优化升级产品，推出全球首台150KW超高功率切割机，实现国产替代，应用于汽车热成型加工领域。
- 与浙江鼎力等客户合作，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术上取得进步，高功率激光切割设备市占率稳步提升。
海外布局发展
- 东南亚设备需求上升，公司扩充海外研发销售团队，紧跟大客户步伐，抓住供应链多元化机遇。
- PCB海外市场：泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资增加，未来几年复合成长率将超中国大陆。
- 美国、欧洲等地为服务半导体产业发展，将构建当地供应体系，IC封装基板未来五年复合增长率分别高达18.3%及40.6%。
公司回购与质押情况
- 公司于2024年2月至2025年1月累计回购22,589,592股（占总股本2.15%），支付500,244,727.76元。
- 回购股份于2025年5月变更用途，用于注销以减少注册资本，总股本由1,052,193,000股减少至1,029,603,408股。
- 实际控制人及控股股东持有股份质押比例为75.98%。
