公司发布2025年一季报,实现营业收入60.92亿元(同比+15.34%),归母净利润1.01亿元(同比+2.94%),扣非后归母净利润1.04亿元(同比+10.19%)。毛利率13.20%(同比+1.06pct),净利率2.09%(同比-0.10pct)。销售/管理/研发费用率分别为0.31%/2.15%/6.03%。
2024年,大客户AMD年度营业额创纪录达258亿美元。通富超威苏州和槟城分别实现收入76.74/76.46亿元,净利润9.69/3.57亿元,再创历史新高。技术方面,大尺寸多芯片Chiplet封装取得优化进展,FCCSP SOC电容背贴产品通过考核并量产。
公司作为先进封装领军企业,预计2025-2027年营业收入分别为271.78/313.26/353.92亿元(同比+13.80%/15.26%/12.98%),归母净利润10.23/13.02/17.67亿元(同比+50.96%/27.25%/35.72%),3年CAGR 37.63%,EPS 0.67/0.86/1.16元,对应PE 38/30/22倍。建议保持关注。
风险提示:竞争加剧、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦及关税风险。