2024年,公司通过提升产品良率、优化工艺路线、提高生产效率等方法实现降本增效,并计划通过套期保值业务和精益生产模式进一步稳定和降低成本。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元(含税),具体实施时间将在2024年年度股东大会审议通过利润分配预案后的两个月内完成。
公司未来发展重点在于开拓新产品、新技术,包括利用3D打印技术拓展机构件和消费电子市场,以及通过封装级散热片填补国产供应链空缺。3D打印业务方面,公司已具备钛合金、钢、铝等材料的打印能力,并正在攻关可打印铜材的设备,具备从设备制造到后端加工的全制程自研工艺量产能力,产品已开始向机构件和消费电子客户送样,预计2025年进入部分项目的小批量量产阶段,实现营收零的突破。半导体封装级散热片业务方面,公司已与多家国内主流芯片设计公司、封装厂建立对接,部分完成工厂审核和样品验证,拥有2条具备量产能力的生产线,计划年内再增加4至7条产线,同时积极拓展海外市场,有望成为公司新的核心增长点。