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PEEK材料
- 特性与应用:PEEK(聚醚醚酮)是一种高性能工程塑料,具有优异的耐高温性、化学稳定性、机械性能和耐磨性,广泛应用于航空航天、医疗器械、石油化工等领域。其生物相容性使其在医疗领域(如颅骨修补、脊柱植入)具有广阔前景。
- 机器人领域需求:随着人形机器人市场扩张(2024年销量1.19万台,2030年预计60.57万台),PEEK因其轻量化(密度1.3g/cm³)和高强度特性成为关键材料。每10万台机器人可拉动约195吨PEEK增量。
- 成本与市场:当前CF/PEEK复合材料成本约2645-3967元/台(占机器人成本1.48-2.21%),价格约为钛产品的2倍。关注中研股份、沃特股份等龙头企业。
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钨
- 供给紧约束:受指标限制、环保督察及出口管制影响,钨供给持续收紧。2025年首批钨矿开采指标同比减少6%(至5.8万吨),江西、云南等省份减量,湖北等省份指标归零,供给集中度提升。
- 需求稳定增长:制造业投资稳定,光伏、航空航天等新兴领域贡献增量。在“供紧需强”下,钨价长期中枢预期上行。关注厦门钨业、中钨高新等钨资源及产业链企业。
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铬
- 价格大幅上涨:截至2025年4月22日,金属铬均价73060元/吨(较年初涨12090元/吨)。AI数据中心、军工等新兴需求拉动,供需双振。
- 原料支撑:铬矿价格持续上涨(Cr44%南非精矿64元/吨度,较年初涨17元/吨度),原料端支撑铬盐景气上行。关注振华股份(铬盐产能35万吨/年以上)。
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光刻
- 核心环节与挑战:光刻工艺是芯片制造难度最大的环节(占成本30%,时间40-50%),核心参数为分辨率、套刻精度、产能。光源(ASML/Gigaphoton)、照明系统、投影物镜(蔡司)为关键组件。
- 国产替代空间:国内光刻机供需严重不匹配(2023年产量124台,需求727台),上海微电子(600系列已量产90nm芯片)等厂商加速研发。关注上海微电子、国科精密、科益虹源等产业链企业。