概况**
鸿日达科技股份有限公司**是一家一、公司专业从事精密电子连接器及金属结构件研发、生产及销售的高新技术企业。
- 产品广泛应用于手机、笔记本电脑、智能可穿戴设备等3C消费电子行业。
- 公司拥有多项核心技术，包括防水Type-C技术、多合一卡座开发技术等。
二、主要财务指标
- 营业收入：8.30亿元，同比增长15.22%
- 净利润：-757.28万元，亏损主要由于股权激励费用增加、新业务开发投入增加及原材料价格上涨。
- 研发费用：5839.65万元，同比增长24.39%
- 经营活动产生的现金流量净额：3816.31万元，同比下降56.17%
三、主要业务
- 消费电子连接器：包括卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等。
- 精密机构件：通过MIM及3D打印等工艺生产，应用于手机、电脑等便携式智能终端。
- 半导体封装级金属散热片：应用于半导体芯片封装层级的散热组件，满足高性能计算、数据中心等领域的需求。
- 汽车连接器：应用于动力系统、车身控制系统、信息控制系统、安全系统、车身设备等方面。
- 新能源连接器：应用于光伏组件、光伏接线盒产品，以及储能领域的CCS集成母排。
四、核心竞争力
- 技术创新：拥有多项核心技术，持续进行研发创新。
- 模式创新：主动研发和按客户需求研发双同步，兼顾技术储备和客户定制化诉求。
- 业态创新：深耕精密电子连接器行业，将智能制造作为业态创新的主攻方向。
五、未来展望
- 持续深耕连接器业务，拓展国内业务、积极布局海外市场。
- 加强新产品开发和客户导入，推动精密机构件、散热片等产品取得明显成长。
- 加大在半导体封装级金属散热片和3D打印等新领域的研发投入。
- 提升研发效率，降低生产成本，提高产品竞争力。
