苏州晶方半导体科技股份有限公司2024年年度报告摘要总结
公司基本情况
- 公司简介：苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票代码：603005，简称：晶方科技）属于半导体封装测试行业，专注于集成电路先进封装技术，拥有硅通孔（TSV）、晶圆级、Fanout、系统级等多样化封装技术。
- 业务简介：公司主要业务包括传感器领域的封装测试，产品涵盖影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI眼镜等领域。同时，公司通过并购拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务。
半导体及细分市场情况
- 全球半导体市场：2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增长19.1%，其中逻辑产品销售额最大，内存产品增长81%。
- 传感器市场：全球CIS（影像传感器）出货量预计2028年达86亿颗，年复合增长率4%；市场收入预计2029年达286亿美元，年复合增长率4.7%。
- 光学器件市场：全球工业级精密光学市场规模预计2026年达268亿元，2022-2026年CAGR为14%。
主营业务与经营模式
- 主营业务：公司提供晶圆级芯片尺寸封装服务，主要产品包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子等领域。同时，公司拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务。
- 经营模式：公司作为专业封测服务提供商，为客户提供晶圆或芯片委托封装服务，按封装量收取加工费；对于微型光学器件业务，公司根据客户需求进行设计、研发、生产，并销售产品。
产业链环节
- 封装业务：产业链包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节，公司处于封装测试环节，客户为芯片设计企业，供应商为原材料企业。
- 光学器件业务：上游为光学原材料制造，中游为光学元件及其组件，下游包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头等行业。
主要会计数据和财务指标
- 近3年主要会计数据和财务指标：
- 2024年总资产4,748.34亿元，归属于上市公司股东净资产4,275.58亿元。
- 2024年营业收入112.99亿元，同比增长23.72%；归属于上市公司股东的净利润25.28亿元，同比增长68.40%。
- 扣除非经常性损益后净利润21.66亿元，同比增长86.74%。
- 报告期分季度主要会计数据：
- 2024年各季度营业收入分别为24.09亿元、29.43亿元、29.45亿元、30.03亿元。
- 归属于上市公司股东的净利润分别为4.92亿元、6.08亿元、7.44亿元、6.83亿元。
- 扣除非经常性损益后净利润分别为3.94亿元、5.09亿元、6.56亿元、6.06亿元。
股东情况
- 报告期末普通股股东总数：168,438户。
- 前十名股东：
- 中新苏州工业园区创业投资有限公司：102.85亿股，占比15.77%。
- 平安银行股份有限公司－东吴移动互联灵活配置混合型证券投资基金：8.62亿股，占比1.32%。
- 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金：7.32亿股，占比1.12%。
重要事项
- 公司经营情况：2024年公司业务恢复快速增长，尤其在车用CIS领域技术领先优势提升，带动业务规模与盈利能力增长。
- 退市风险警示：无。
