方邦股份：2024年年度报告

核心观点：

广州方邦电子股份有限公司是一家专注于高端电子材料研发、生产及销售的企业，主要产品包括电磁屏蔽膜、铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。公司致力于成为世界级的高端电子材料研发制造企业，拥有多项自主核心技术，并持续加大研发投入，积极开发新产品，以满足下游客户不断变化的需求。

关键数据：

• 2024年营业收入34,457.08万元，较上年基本持平。
• 电磁屏蔽膜销售收入19,218.58万元，较上年同期上升8.04%。
• 铜箔产品销售收入7,973.56万元，较上年同期减少42.49%。
• 归属于母公司所有者的净利润-9,164.27万元，较上年同期下降33.45%。
• 研发投入6,191.64万元，占营业收入比重达17.97%。

研究结论：

• 公司在电磁屏蔽膜领域拥有较强技术水平，市场占有率较高，打破了境外企业的垄断。
• 公司铜箔业务面临市场竞争加剧、价格不景气等挑战，但通过提升产品良率、调整产品结构等措施，促使铜箔业务亏损有所减少。
• 公司挠性覆铜板业务尚处于亏损状态，但随着销量大幅增长，未来有望成为公司业绩新增长点。
• 公司持续开展研发投入，新产品开发认证取得了一系列重要进展，但新产品显性贡献业绩尚需时间。
• 公司存在尚未盈利的风险，主要受消费电子行业需求放缓、铜箔业务竞争加剧、价格不景气等因素影响。

未来展望：

• 公司将继续加大研发投入，提升技术创新实力，加快打造“3+N”产品矩阵。
• 公司将积极推动各业务线向前发展，促进业绩释放，争取在2025年实现经营业绩增长、扭亏为盈。
• 公司将持续提升内部管理，向管理要效率，推动公司上下同欲，逐步走向卓越。