通富微电：2024年年度报告

通富微电子股份有限公司 2024年年度报告 2025-011 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人石磊、主管会计工作负责人陶翠红及会计机构负责人（会计主管人员）张荣辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质性承诺。 公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动的风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，主要原材料供应及价格变动风险，汇率风险，国际贸易风险，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司2024年12月31日总股本1,517,596,912股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.45元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.........................................................................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................................................................39第五节环境和社会责任.............................................................................................................................................................60第六节重要事项...........................................................................................................................................................................65第七节股份变动及股东情况....................................................................................................................................................75第八节优先股相关情况.............................................................................................................................................................82第九节债券相关情况..................................................................................................................................................................83第十节财务报告...........................................................................................................................................................................84 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、载有公司董事长签名的2024年年度报告文本原件。 五、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 □是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目系按持股比例享受的联营企业非经常性损益。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背景下，半导体作为现代科技的核心基石，迎来了增长与变革，半导体行业在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，逐步向好。消费电子领域的回暖，使得智能手机、平板电脑等设备的出货量逐步回升，拉动半导体市场规模扩张。而人工智能领域对算力的渴求，进一步拓宽了半导体行业的发展边界，为其持续增长注入源源不断的动力。 1）全球半导体市场周期上行 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计，2024年全球半导体销售额达到6,276亿美元，相较于2023年的5,268亿美元，增长19.1%，年销售额首次突破6,000亿美元大关。其中，2024年第四季度全球半导体市场规模达到1,709亿美元，同比增长17%，较第三季度环比增长3%。世界集成电路协会（WICA）发布的报告显示，2024年全球半导体市场规模攀升至6,351亿美元，同比增长19.8%，且预计2025年全球半导体市场仍将保持增长，有望进一步增至7,189亿美元，同比增长13.2%。 2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器产品、高性能DRAM产品及服务器SSD（固态硬盘）受人工智能大模型需求刺激销量实现大幅度提升，存储器产品增长率达到75.6%，成为半导体产品中增速最大的类别。 2024年，全球半导体封测行业在经历了前几年的供应链波动后，逐步进入稳定增长阶段。随着人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域的需求驱动，封测行业作为半导体产业链的关键环节，市场规模持续扩大。根据Gartner于2024年12月发布的报告，2024年全球集成电路封测市场规模预计达到820亿美元，同比增长7.8%。 2025年，人工智能大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用，手机、电脑等消费市场有望回暖，机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。市场调研机构Counterpoint认为，AI芯片将成为核心战场，AI计算需求推动GPU需求，预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。 2）中国半导体市场展现较强的产业活力 2024年，中国半导体行业在技术创新与政策博弈的双重作用下不断发展，展现出较强的增长韧性与产业活力。全年中国半导体销售额达1.3万亿元人民币，占全球市场的30.1%，同比增长20.1%。全年集成电路出口额达1,595亿美元，同比增长17.4%，连续14个月保持正增长，首次超越手机成为出口额最高的单一商品，标志着我国半导体产业在全球市场的竞争力显著提升。当前，我国正处于新一轮科技革命、产业变革和产业链、供应链水平提升的关键时期，网络化、数字化、智能化发展迅猛，不依赖于尺寸微缩的多种新路径，日益成为集成电路发展的新动力，为集成电路发展带来新市场和新空间。据中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军预测，到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2,230亿美元，相较于2024年增长约20%。 中国信息协会常务理事、国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示：“全球半导体行业迎来强劲复苏，这主要基于新兴技术的快速发展和市场需求的回升。在我国广阔的消费电子市场和汽车电子市场引领下，国内半导体企业迎来前所未有的发展机遇。”人工智能、5G通信及物联网等新兴领域的技术迭代成为核心增长引擎。与此同时，AI芯片市场规模爆发式增长，年复合增长率超40%，带动算力需求激增，推动国内企业在先进制程工艺上突破。 3）人工智能行业高歌猛进，AI终端渗透率加快提升 在算力投资持续推进下，全球各大厂商加大对AI Agent等大模型驱动的人工智能应用投入，有望推动AI终端市场的繁荣。IDC预计2024年全球人工智能资本开支达2,350亿美元，并预计2028年增长至6,320亿美元，复合增速达29%。AI Agent是以AI大模型为驱动的AI终端应用，有望推动大模型的商业化应用，加速“AI+”产业发展。根据IDC数据，AI手机在2024-2027年将由0.4亿台增长至1.5亿台，渗透率由13.2%提升至51.9%。以手机为代表的AI终端出货量加快增长，带给上游供应链市场扩容机遇。除此之外，AI眼镜也是终端运用的创新成果之一，其具有佩戴方便，交互自然等优势，功能涵盖耳机、相机、太阳镜、近视镜，可实现翻译、识别物体、问答、智能助手，被称为是AI端侧落地最佳载体，从硬件制造（芯片、光学器件、传感器）到软件应用（AI算法、AR交互），中国AI眼镜产业链已形成完整的产业生态。 4）政策组合拳强化产业韧性 2024年，全球半导体产业面临地缘政治博弈与技术迭代的双重冲击，我国已系统性布局构建产业护城河，国家及地方政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策。 2024年1月，工信部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，旨在推动有色金属、化工、无机非金属等先进