深南电路机构调研报告 调研日期20250328 深南电路股份有限公司成立于1984年总部位于中国广东省深圳市。该公司主要生产印刷电路板PCB和封装基板CSP并在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。经过多年的发展深南电路已经与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系。该公司还是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业以及国家企业技术中心。深南电路是中国印制电路板行业的领先企业也是中国封装基板领域的先行者。此外 该公司还是中国电子电路行业协会CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域坚持客户导向和技术驱动通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 20250329 副总经理、董事会秘书张丽君投资者关系经理郭家旭 20250328 特定对象调研实地调研电话网络会议机构投资者所在地北京、电话及网络会议 中泰证券 证券公司 华夏久盈 其它 工银瑞信基金 基金管理公司 中邮证券 证券公司 长城基金 基金管理公司 泰康资产 保险资产管理公司 泰康基金 其它 易方达基金 基金管理公司 新华资产 保险资产管理公司 银华基金 基金管理公司 景顺长城基金 基金管理公司 交流主要内容Q1、请介绍2024年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。 2024年PCB业务实现主营业务收入10494亿元同比增长2999毛利率3162同比增加507个百分点。PCB业 务充分把握算力以及汽车电子市场的机遇实现营收和利润的稳健增长。PCB业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域400G及以上的高速交换机、光模块产品需求增长数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求增长以及服务器总体需求显著回温汽车电子领域电动化智能化趋势促进订单需求持续释放。 PCB业务毛利率的增长得益于营收规模增加PCB工厂产能利用率提升AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。同时公司针对 性开展多项运营管理能力提升工作通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力并针对部分瓶颈工序进行技术提效保障高效产出对PCB业务毛利率的提升起到正向作用。Q2、请介绍2024年公司封装基板业务营业收入及毛利率 的变动原因。 2024年封装基板业务实现主营业务收入3171亿元同比增长3749毛利率1815同比减少572个百分点。封 装基板业务在全球基板行业温和修复的环境下加大市场拓展力度加快推进新产品和新客户导入推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价叠加下半年BT类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下降等因素共同影响。 Q3、请介绍FCBGA封装基板产品特点、主要应用场景及公司目前产品能力。 FCBGA封装基板具备高多层、高精细线路等特性主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。公司FCBGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力18、20层产品具备样品制造能力各阶产品相关送样认证工作有序推进20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。 Q4、请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线产品线能力持续提升产能爬坡稳步推进已承接包括BT类及部分FCBGA产品的批量订单但总体尚处于产能爬坡早期阶段重点仍聚焦能力建设由此带来的成本及费用增加对公司利润造成一定负向影响。 Q5、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。 公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作产品下游应用以通信设备为核心覆盖无线侧及有线侧通信重点布局数据中心含服务器、汽车电子聚焦新能源和ADAS方向等领域并长期深耕工控、医疗等领域。其中数据中心领域在2024年度 成为公司PCB业务继通信领域之后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。Q6、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。 PTFE材料在高频PCB领域已有比较成熟的应用公司在通信、汽车ADAS等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE在高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究已具有相应技术储备。Q7、请介绍公司PCB业务近年来扩 产规划。 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目在建均设有工厂。一方面公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级增进生产效率释放一定产能另一方面公司南通四期项目已有序推进基建工程拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况合理配置业务产能。 Q8、请介绍公司近期产能利用率情况。 公司PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续近期工厂产能利用率仍保持在高位运行封装基板业务受近期存储领域需求相对改善工厂产能利用率环比第四季度略有提升。