方正科技：方正科技2024年年度报告

公司代码：600601 方正科技集团股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人陈宏良、主管会计工作负责人周琳及会计机构负责人（会计主管人员）周琳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根 据 中 审 众 环 出 具 的 审 计 报 告 ，2024年 度 公 司实 现 归 属 于 上 市 公 司 股 东 的 净 利 润 为257,389,895.46元。鉴于公司2024年度业绩盈利但期末母公司未分配利润为-4,294,280,649.08元，公司2024年度拟不进行利润分配，也不进行公积金转增股本或其他形式的分配。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 十、重大风险提示 公司已在本报告中“第三节管理层讨论与分析”详细描述可能面对的相关风险，敬请投资者予以关注。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................4第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................22第五节环境与社会责任...............................................................................................................34第六节重要事项...........................................................................................................................39第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................51第八节优先股相关情况...............................................................................................................56第九节债券相关情况...................................................................................................................56第十节财务报告...........................................................................................................................57 备查文件目录载有法定代表人、财务负责人、会计经办人员亲笔签名并盖章的会计报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内在公司指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 四、信息披露及备置地点 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明□适用√不适用 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB行业迎来了新的市场机遇，公司主营PCB业务按照既定发展战略，不断提升经营管理水平，积极应对行业竞争，快速提升经营效益。 公司一是响应客户技术方向和产品要求，积极推进高端产能投资和建设，珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目顺利建成投产，持续对工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升；二是通过关键技术包括但不限于Z向互联、≥40层板量产能力、UHD技术、FVS技术、多阶Cavity技术和mSAP生产工艺等的不断突破，为客户提供更好的PCB产品一站式解决方案；三是依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，加大布局AI服务器、光模块、交换机等高附加值领域，公司的产品结构进一步优化；四是推进精细化管理，优化激励考核机制，全面降本增效；五是为抢抓海外市场，加快推进方正科技（泰国）智造基地项目的建设进度。 报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升，公司实现营业收入348,165.45万元，同比增长10.57%；归属于公司股东的净利润25,738.99万元，同比增长90.55%。其中公司PCB业务实现营业收入338,172.12万元，实现净利润24,857.64万元。 二、报告期内公司所处行业情况 报告期内，公司所处行业主要为PCB行业。 PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。在全球科技快速变革的当下，云技术推动数据中心大规模建设，高性能PCB需求激增；5G网络全面铺开，通信设备向高频高速迈进，给PCB行业带来新挑战与机遇。同时，人工智能、物联网领域的创新应用，催生大量智能终端设备，进一步拉动PCB市场需求。PCB行业凭借深厚技术积累与广泛应用基础，它连接着上下游产业，推动电子信息产业升级和新兴技术融合。在AI推动电子信息产业高速发展的新周期中，PCB在电子产业链中发挥承上启下的关键作用。 根据Prismark 2024年第四季度报告统计，根据目前的趋势，全球PCB市场将在2025年继续保持增长。预计2024年PCB市场的同比增长率为5.8%，2025年为6.8%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2024年-2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.2%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%，增长保持稳健。从产品结构看，18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。 从应用领域来看，AI服务器、高速网络相关通讯设备、智能终端等市场将成为行业长期增长的重要驱动力。在人工智能技术高速发展的时代背景下，无论是科研机构进行的大规模数据分析，还是互联网企业实现智能推荐系统的高效运作，都离不开AI相关设备的支持，其市场需求正随着AI应用的拓展高速增长。在下游电子产品拉升PCB用量的同时，也进一步驱动PCB向高精度、高密度和高可靠性方向发展。从产品分类角度来看，18层及以上高多层板，包含3阶以上、任意阶、mSAP的HDI产品的需求将继续保持较好增长。 三、报告期内公司从事的业务情况 公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。公司经过数十年来的发展在高多层板和HDI领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案，长期坚持技术和品质的双轮驱动。在CPCA发布的2023年第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司PCB业务规模排在综合PCB厂商第28名，内资PCB厂商排名第14名。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 1、品牌和口碑优势 公司PCB业务经过多年深耕高多层板及HDI产品技术，在通信设备和智能终端领域拥有较高的品牌知名度和号召力，凭借着在品牌影响力、产能规模和一站式PCB生产服务方面的优势，为公司PCB在行业内赢得了公认的口碑。 2、客户优势 公司PCB业务的客户群结构基础较好，主要为全球电子领域的中高端客户提供服务。在通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储等业务领域，与客户保持着多年良好的合作关系。而在工控医疗、数字能源以及汽车电子等业务领域，公司PCB业务已全面融入全球主流产品的供应链体系。 3、产品优势 公司PCB产品以高多层及HDI中高端产品为主，产品定位具有专业性及完整性，已形成了以通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、数字能源、工控医疗、汽车电子为主的七大产品线。产品广泛应用于5G通讯设备、移动终端、消费类电子产品、光模块、工业设备和控制系统、医疗设备和航空领域等，与国内其他PCB厂商形成了明显的差异竞争优势。 4、技术优势 公司积极响应核心大客户的技术需求，持续对现有技术升级改造，经过数十年技术沉淀，公司目前技术能力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发，PCB信号完整性及散热方案，翘曲仿真等研究，已与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目；成功开发出FVS，将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出Z向互联技术，实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的