新恒汇电子股份有限公司招股说明书(注册稿)

公司概况

新恒汇电子股份有限公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统核心业务，主要产品为柔性引线框架和智能卡模块，收入占比超过70%。蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务是公司近年来拓展的新业务，已成为公司新的业绩增长点。

风险因素

公司面临的主要风险因素包括：新业务拓展不及预期、经营业绩下滑、主要客户销售收入大幅下滑、客户及供应商集中度较高、智能卡模块业务毛利率波动、主要产品或服务所需要的贵金属原材料价格持续上涨、技术工艺升级与产品更新迭代、研发人才成本上升及流失、募投项目实施带来的产能消化风险等。

核心技术

公司的核心技术主要包括：在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术、金属表面处理相关的核心技术（如选择性电镀技术、低成本高性能双界面载带生产技术等）以及其他核心技术。这些核心技术均有效应用到公司主要产品的生产过程中，形成了公司的核心竞争力。

财务状况

报告期内，公司营业收入和净利润均呈波动上升趋势，毛利率保持在较高水平，偿债能力良好，流动性风险较低。公司2024年度盈利预测完成情况良好，主要业务收入增长，毛利率有所提升。

未来发展规划

公司未来将继续深耕集成电路封装材料和封装服务领域，加大研发投入，完善管理体系，提升产品品质和性能，拓展产品线，丰富产品类型，提高公司核心竞争力，并通过持续的技术创新和业务拓展，实现成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。