电子行业研究：苹果有望明年推出折叠手机，重点关注受益产业链

电子周观点： 苹果有望明年推出折叠手机，重点关注受益产业链。根据产业链信息，苹果正在积极研发折叠手机，采用左右折叠设 计，尺寸与目前市场左右折叠手机相当，有望采用技术创新，在消除折痕及轻薄化方面进一步提升，建议重点关注盖 板玻璃、转轴铰链材料及模组（不锈钢、钛合金材料）、FPC软板、散热、电池等受益产业链。在Ai带动下，全球半导体销售额持续快速增长，根据SIA数据，2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，同比增长179，创同期历史新高，主要得益于美洲市场507的年增长率。受益英伟达GB200拉货，服务器大厂2月营收大幅增长，广达二月合并营收1505亿新台币，环比增长56，同比大幅增长786；纬创子公司纬颖二月营收为465亿新台币，环比增长24，同比大幅增长912；前两个月营收为840亿元，同比增长948。eMMC及部分DDR5DDR4现货价格持续走高，根据TrendForce数据，近期SKHynixDDR52Gx84800及5600需求热度不减，现货供应商每日限量出货，买家积极跟进，原厂对于备货仍维持强烈意愿，现货价格持续攀升；eMMC现货市场价格全面高于原厂官价，但买家仍积极跟进，维持稳定采购需求。建议重点关注一季度业务有望超预期的苹果产业链（iPhone16e拉货淡季不淡）、AIPCB（GB200拉货）覆铜板（Ai提振及涨价）及涨价带动的存储芯片、CIS芯片方向的重点受益公司。整体来看，继续看好苹果链、算力核心受益硬件、AI驱动及自主可控产业链。 细分赛道：1半导体代工：2025年台积电CoWoS月产能将增至6575万片晶圆，2026年月产能将达到911万片。 2）消费电子：苹果与阿里巴巴合作，为中国的iPhone用户开发AI功能。3）PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳 健向上。4）元件：消费电子带动元件订单提升，LCD面板价格持续涨价中。5）IC设计：闪迪率先涨价，存储板块涨价潮预将到来。6）半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。 投资建议与估值 iPhone16e积极拉货，苹果链核心受益公司Q1业绩有望快速增长，苹果链部分公司积极布局机器人、AI眼镜等领域， 带来新增长驱动力，估值有望进一步提升。OpenAI即将推出GPT5，谷歌、亚马逊自研算力芯片大幅增长，Meta、OpenAI等CSP厂商也在大力推荐自研算力芯片，算力需求依然旺盛；英伟达GB200良率积极提升，有望在3月的GTC大会推出GB300服务器及新产品、技术路线图，算力硬件高景气持续；我们从产业链了解到，AiPCB在英伟达GB200服务器拉货、CSP厂商ASIC芯片服务器拉货及800G交互机拉货带动下，需求强劲，一方面是北美客户需求旺盛，另一方面，阿里、字节等国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，核心受益公司的AiPCB满产满销，将带动一季度业绩大幅增长，在Ai拉动及PCB下游整体复苏的带动下，覆铜板稼动率积极提升，也出现了部分公司涨价情况，建议关注覆铜板涨价受益公司。我们认为AI端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机PC等IOT硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AIPCB、Ai驱动及自主可控受益产业链。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、细分板块观点 11消费电子：苹果与阿里巴巴合作，为中国的iPhone用户开发AI功能 2月13日，阿里巴巴联合创始人、董事局主席蔡崇信确认苹果和阿里巴巴合作，为中国的iPhone开发AI功能，双方合作开发了一个设备内置系统，可以为中国的iPhone、iPad和Mac用户分析和修改苹果的人工智能模型，预测最早将于5月推出。2月20日，苹果发布iPhone16E，官方定价4499元起售，具有良好硬件性能。续航方面，iPhone16E具备61英寸iPhone机型迄今最长的电池续航时间，比iPhone11长最多6小时，比iPhoneSE各代机型长最多12小时。iPhone16E搭载了全新的A18芯片，支持AppleIntelligence功能，性能比iPhone11提升了80。影像方面，iPhone16E配备4800万像素的单镜头后置摄像头，支持HDR、人像模式和夜景模式，能够录制高达60帧每秒的4K视频。前置摄像头则为1200万像素，满足用户的自拍和视频通话需求。 iPhone16E在续航以及芯片端具备较明显优势，并且支持appleintelligence，定价有望享受国补，吸引更多客户购买；苹果与国内领先的大模型厂商合作，在国内推出Appleintelligence也将拉动iPhone今年销量水平。AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升，苹果产业链细分龙头公司估值合理，20252026年苹果硬件端侧模型创新及销量增长趋势确定。 产业链各环节库存健康，国补落地拉动内需恢复，重视AI端测渗透的带动。2025年消费电子纳入国补，补贴比例15，单台补贴金额不超过500元，主要为安卓机型及苹果入门机受益，短期有效刺激换机需求。从品牌角度看，2025年持续有新机发布，且伴随着产品重大创新。华为3月份发布会在即，推出鸿蒙新形态手机，后续AI眼镜、折叠产品、苹果17将陆续发布。 随着今年的消费政策刺激、创新产品陆续发布，内需销量提振有望带动产业链各环节基本面持续改善，AI端测的升级有望带来估值弹性。建议关注产业链环节有价格弹性稼动率较为饱满的环节，将受益于需求提升带来的业绩弹性，建议关注AI端测产业链中核心升级价值量高的硬件环节，有望ASP提升和估值提振。 12PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上 从PCB产业链最新数据和2月产业链更新来看，整个行业景气度同比仅有PCB行业下滑、上游仍然持续向上，整个产业链景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，一季度有望持续保持较高的景气度状态。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 100 80 60 40 20 0 20 15 10 5 0 5 10 15 台系铜箔月度营收YoY台系铜箔月度营收MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 80 70 60 50 40 30 20 10 0 10 20 30 60 50 40 30 20 10 0 10 20 30 40 台系玻纤布月度营收YoY台系玻纤布月度营收MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 50 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 台系CCL月度营收YoY 台系CCL月度营收MoM 40 30 20 10 0 10 20 30 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系PCB厂商月度营收同比增速图表8：台系PCB厂商月度营收环比增速 15 10 5 0 5 10 30 20 10 0 10 20 30 台系PCB月度营收YoY台系PCB月度营收MoM 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 13元件：消费电子带动元件订单提升，LCD面板价格持续涨价中 1）被动元件：淡季不淡，补贴带动手机订单提升 从下游景气度来看，25Q1消费电子手机补贴效果逐步体现，手机需求Q1景气度较好，汽车电子、国产算力数据中心需求旺盛，持续接单。持续看好AI端侧对于价值量的带动：端侧手机对稳定供电和滤波方面的要求很高。AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中 1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5565美金。 2）面板：以旧换新政策持续LCD面板涨价 LCD：国内以旧换新政策持续带动需求增长，电视面板价格获上涨支撑；显示器OpenCell面板或率先上涨；笔电面板价格持平。1）根据WitsView最新面板报价，2月32435565吋面板价格上涨05112美金，涨价趋势符合前期判断，行业拐点积极信号持续释放。2）需求情况：整体来看，国际品牌年底控管库存，需求动能平稳，国内以旧换新政策持续带动需求增长，供应链库存健康，大部分的品牌客户仍能维持较强的采买动能，订单趋势持续向上。 OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长国产替代加速。86代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企 业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前86代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。 14闪迪率先涨价，存储板块涨价潮预将到来 3月6日，闪迪（SanDisk）发涨价函，预计将于4月1日起对渠道和消费者客户的所有产品提价超过10，后续几个季度可能还会进一步提价。归因于存储行业供需动态变化，预计需求将超过供应，加上近期的关税行动，影响了供应并增加了业务成本。自1月17号以来我们反复给市场提示存储器行业供需已发生变化，价格有望迎来上涨预期。此前大宗存储DRAM和NANDFlash现货价已经开始陆续涨价，我们预计合约价也会跟涨。此次闪迪已率先提价，我们预计随着AI基础设施建设开启（CSP大厂capex大幅上修）和Ai应用端爆发拉动存储器需求，后续其他存储大厂有望跟进涨价。 持续看好企业级存储相关厂商及端侧AI拉动存储需求。建议关注企业级存储相关：香农芯创、德明利、联芸科技、江波龙、佰维存储、朗科科技；存储接口芯片：澜起科技、聚辰股份；端侧Ai存储：兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等 15半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在4Q24法说会上表示，预计25年CAPEX为3842B美元来支持未来的增长。3842B美元当中70是先进制程的扩产，1020是特色工艺，1020是用于先进封装、测试、光罩等先进封装持续扩产。此外，国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。 半导体设备板块：半导体设备景气度加速向上，根据SEMI2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸）晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能AI芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在2024年增