核心观点与关键数据
- 苹果折叠手机:苹果有望明年推出折叠手机,采用左右折叠设计,尺寸与现有市场产品相当,技术创新将进一步提升折痕消除和轻薄化水平。建议重点关注盖板玻璃、转轴铰链材料、模组、FPC软板、散热、电池等受益产业链。
- 半导体市场:全球半导体销售额持续快速增长,2025年1月达到565亿美元,同比增长17.9%。美洲市场年增长率达50.7%。服务器大厂(广达、纬创)2月营收大幅增长,反映AI需求强劲。
- 存储芯片:eMMC及部分DDR5/DDR4现货价格持续走高,SK Hynix DDR5 2Gx8-4800及5600需求热度高,现货供应商限量出货。eMMC现货市场价格高于原厂官价,但采购需求稳定。
研究结论与投资建议
- 苹果产业链:iPhone 16e积极拉货,苹果链核心受益公司Q1业绩有望快速增长。苹果链部分公司积极布局机器人、AI眼镜等领域,带来新增长驱动力,估值有望提升。
- AI与算力:OpenAI即将推出GPT-5,谷歌、亚马逊自研算力芯片,算力需求旺盛。英伟达GB200良率提升,有望推出GB300服务器及新产品。AI-PCB需求强劲,核心受益公司一季度业绩将大幅增长。
- 覆铜板:AI拉动及PCB下游整体复苏带动覆铜板稼动率提升,部分公司出现涨价情况。建议关注覆铜板涨价受益公司。
- AI端侧应用:AI端侧应用加速,有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等IOT硬件产品带来创新和机遇。
重点公司推荐
- 苹果链:生益科技、立讯精密、寒武纪、水晶光电、蓝特光学、江丰电子、沪电股份、胜宏科技、建滔积层板、鹏鼎控股、蓝思科技、领益智造、东山精密、歌尔股份、华勤技术、深南电路、恒玄科技、瑞芯微、生益电子、东睦股份、传音控股、铂科新材、顺络电子、三环集团。
- AI-PCB:关注相关受益公司。
- 自主可控:北方华创、中微公司、拓荆科技。
风险提示
- 需求恢复不及预期的风险。
- AIGC进展不及预期的风险。
- 外部制裁进一步升级的风险。