JP摩根报告指出，定制AI加速器计算芯片（如谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA和微软Maia AI芯片）的发展显著提高计算效率并降低单芯片成本，预计功效提升30-40%，成本降低20-40%。博通将此类芯片开发纳入战略，曾提出与谷歌、Meta合作AI ASIC计划，并与Marvell合作密切。2024年8月报告提及博通赢得两个新AI XPU ASIC项目（与OpenAI合作），12月财报确认。第五大AI定制客户为软银/ARM，软银计划开发AI XPU/CPU芯片系列支持数据中心、电信网络及“Stargate”、“Cristal”等项目（涉及软银、ARM、OpenAI、Oracle合作），可能进军商用AI GPU/XPU市场。JP摩根认为软银AI XPU项目（“Project Izanagi”）将推动博通达到100万个XPU/集群硅材料的市场机会，潜在收入200-300亿美元。鉴于软银/ARM/Graphcore缺乏芯片设计、2nm/3nm工艺IP、网络/织物技术及系统封装经验，博通在AI ASIC市场的领导地位对软银项目成功至关重要。该项目将与博通未来几年60-90亿美元的AI半导体市场前景增量对接，成为博通AI领域重要推动力。JP摩根维持对博通的“超配”评级，认为其仍是半导体领域的首选公司。
