野村证券表示，英伟达GB200 AI服务器芯片出货量爬坡缓慢的风险已基本被市场消化，供应链正加速转向下一代GB300架构。GB200机架的良率在春节后有所改善，但整体出货量仍低于预期。市场已消化2025年上半年GB200机架出货缓慢的风险，部分卖方分析师将2025年GB机架出货量预期从3.5-5万台下调至2-2.5万台。野村预计，2025年全球服务器营收将同比增长46%，2026年增长22%，其中AI服务器营收在2025年和2026年分别增长75%和31%，与主要云服务提供商上调的资本支出指引一致。
GB300加速推进，但BOM设计仍存挑战。野村预计，2025年第二季度英伟达芯片和模块级供应链将加速向B300迁移，超过50%的芯片和模块将基于B300。B300 HGX预计2025年年中推出，GB300系统可能在2025年第三季度小批量上市。然而，B300和GB300仍面临BOM设计未确定的挑战，英伟达正引入新供应商以降低成本和实现供应多元化。
CoWoS供需缺口依然巨大。野村调整了Hopper的供应量，预计2025年所有CoWoS-L将用于生产B200/300。2024年和2025年英伟达GPU制成模块和系统的数量分别为440万和550万颗。GB机架数量与最终出货量存在较大差距，2024-2026年GPU供需缺口约为20-23%。
看好ASIC AI，关注AWS产品过渡。野村重申看好ASIC AI领域，预计AWS将在2025年积极扩大自有ASIC AI服务器规模。Trainium 2芯片供应量预计2025年第二季度达到峰值，第四季度加速下降，AWS急于迁移至Trainium 3（目标2025年第四季度）。市场可能关注谷歌TPU受益者及AWS Trainium 3受益公司。
