核心观点
随着模型小型化和扩散化趋势加剧，模型间连接成为关键增长点，相关企业有望迎来爆发式增长，类似于光模块行业。云天励飞在模型间连接领域具备领先优势，主要通过以下技术实现高效连接：
关键技术
- D2D Chiplet技术：通过在多die间构建“高速公路”，实现算力灵活扩展，支持一次流片、多次封装，生产不同规格芯片，且不牺牲时延。
- C2C Mesh互联扩展技术：优化计算节点间传输延迟，确保大模型推理时延最短，支持不同规格大模型灵活部署。
- 异构多核软件栈：
- 设计高效异构多核syslink通信库，实现D2D/C2C数据搬运管理、Mesh互联下的统一内存调度和模型分布式并行管理。
- 支持集群级大模型部署。
- 统一工具链：
- 打造一站式工具链，通过分布式并行策略、硬件流水线排布、先进量化策略和多机并行编译机制，支持千亿级大模型快速部署。
研究结论
云天励飞凭借上述技术体系，在大模型连接领域具备核心竞争力，有望成为行业“大牛”，实现类似光模块的规模化增长。
