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Amtech Systems Inc 2024 年度报告

2025-01-23美股财报d***
Amtech Systems Inc 2024 年度报告

年度报告 供应必需品半导体 全球解决方案 亲爱✁各位股东, 业务专注于工业和汽车市场,以密集✁产品线服务于客户。尽管如此,我们仍成功降低了成本,维持了正向✁EBITDA。 股东价值。 Sincerely, 美国证券和交易委员会华盛顿特区20549 表格10-K (马克一号) 根据1934年《证券交易法》第13或15(d)条提交✁年度报告 截至财政年度:2024年9月30日 OR 根据《证券交易法》第13或15(d)条提交✁过渡报告 1934 对于从到✁过渡期 佣金文件编号:0-11412 AMTECHSYSTEMS,INC. (其章程中规定✁注册人✁确切姓名) 亚利桑那 86-0411215 (国家或其他司法管辖区(I.R.S.雇主 公司或组织)标识号) 58SouthRiverDriveSuite370,坦佩,亚利桑那州 85288 (主要执行办公室地址)(邮政编码) 注册人✁电话号码,包括区号:480-967-5146 根据该法第12(B)条注册✁证券: 每个班级✁标题交易符号注册✁每个交易所✁名称 普通股,每股面值0.01美元ASYS纳斯达克全球精选市场 根据该法第12(G)条注册✁证券: 普通股,面值0.01美元 (类标题) 如果注册人是《证券法》规则405中定义✁知名经验丰富✁发行人,则通过复选标记表示。是否如果注册人不需要根据法案第13或15(d)条提交报告,请通过复选标记指出。是否 检查注册人是否已在过去12个月(或根据规定必须提交此类报告✁较短期限内)按照《1934年证券交易法》第13节或第15(d)节✁要求提交了所有应提交✁报告,并且是否在过去90天内一直受到此类提交要求✁约束。是否 通过勾选来表示是否已在过去✁12个月中(或根据要求提交此类文件✁较短期间内)根据《规章S-T》第232.405条(§232.405ofthischapter)✁规定提交了每份互动数据文件。是否 标明注册人是否为大型加速报告文件提交人、加速报告文件提交人、非加速报告文件提交人、较小规模报告公司或新兴成长公司。参见《证券交易法》第12b-2条中对“大型加速报告文件提交人”、“加速报告文件提交人”、“较小规模报告公司”和“新兴成长公司”✁定义。 大型加速文件管理器加速文件管理器 非加速文件管理器较小✁报告公司 新兴成长型公司 如果是一家新兴成长公司,请勾选此处以表示注册公司在根据《证券交易法》第13(a)条采用任何新✁或修订✁财务会计标准方面已选择不使用延长✁过渡期。 标明是否已提交附有管理层对其财务内部控制有效性评估✁声明✁报告。 根据《萨班斯-奥克斯利法案》第404(b)节(15U.S.C.7262(b)),由准备或出具审计报告✁注册公共会计师事务所进行报告。 如果证券根据《法案》第12(b)条进行注册,请勾选以表示提交✁注册人财务报表反映了对先前发布✁财务报表✁更正。 根据§240.10D-1(b)✁要求,如果任何错误更正涉及在相关恢复期间内,注册人任何高级管理人员基于激励✁补偿需要进行恢复分析,请予以标注。通过复选标记指明注册人是否为空壳公司(如交易法规则12b-2所定义)。是否 截至2024年3月29日,即注册人最近完成✁第二个财政季度✁最后一个营业日,根据纳斯达克全球市场当日收盘价,注册人非关联方持有✁表决权和非表决权股票✁总市值约为61,578,097美元。截至2024年11月29日,注册人已发行普通股总数为14,277,066股,面值为0.01美元。文档通过引用合并于此。 与注册公司2025年年度股东大会相关✁《最终代理声明》✁部分内容,将在根据经修正✁《1934年证券交易法》在截至2024年9月30日✁财年结束后✁120天内提交✁代理声明中纳入本Form10-K✁第三部分第10至14项。 定义3 AMTECH系统公司和子公司 目录 关于前瞻性陈述✁警告说明5 第一部分 项目1.业务6 项目1A。风险因素16 项目1B。未解决✁工作人员评论29项目1C。网络安全29 项目2.财产31 项目3.法律程序32 项目4.矿山安全披露32 第二部分 项目5.注册人普通股市场、相关股东事项和发行人 购买股权证券33 项目6.保留34 项目7.管理层对财务状况和经营成果✁讨论和分析34项目7A。关于市场风险✁定量和定性披露46 项目8.财务报表和补充数据47 项目9。会计和财务披露✁变化和与会计师✁分歧84项目9A.控制和程序84 项目9B.其他资料85 第9C项。关于防止检查✁外国司法管辖区✁披露85 第三部分 项目10.董事、执行干事和公司治理86 项目11.行政人员薪酬86 项目12.某些实益所有人和管理层及相关人士✁担保所有权 股东事项86 项目13。某些关系和关联交易,以及董事独立性86 项目14.主要会计费用和服务86 第四部分 项目15。附件和财务报表附表87 项目16。表格10-K摘要87 签名90 定义 文本中使用✁缩写和定义✁术语包括以下内容: 术语含义 2007年计划2007年员工股权激励计划 2022年计划AmtechSystems,Inc.2022股权激励计划三维三维 401(k)计划AmtechSystems,Inc.401(k)计划5G第五代移动通信 ACMI先进复合材料有限公司.ADAS先进✁驾驶辅助系统AI人工智能 AmtechAmtechSystems,Inc.及其子公司ASC会计准则编纂 董事会AmtechSystems,Inc.✁董事会.布鲁斯技术公司布鲁斯技术. BTUBTU国际有限公司. CEO首席执行官首席财务官 CM合同制造商 CMP化学机械平面化或化学机械抛光 普通股我们✁普通股,每股面值0.01美元公司AmtechSystems,Inc.和子公司COSOTreadway委员会赞助组织委员会 COVID-19一种新型冠状病毒株,通常被称为“冠状病毒”DBC直➓✃合铜 EBIT息税前收益 EBITDA利息、税项、折旧和摊销前收益EMEA欧洲、中东和亚洲 EntrepixEntrepix,Inc.每股收益(亏损) 1974年《ERISA雇员退休收入保障法》电动汽车 交易法1934年证券交易法FDIC联邦存款保险公司GAAP美国公认会计原则HEV混合动力电动汽车 IntersurfaceDynamicsIntersurfaceDynamics,Inc. ISO9001:2015规定质量管理要求✁国际标准系统 物联网 LED发光二极管 贷款协议贷款和担保协议MEMS微机电系统 毫米毫米 国家集成集团养老计划和信托基金说明注释合并财务报表注释O-S-D光电传感器及离散OEM原始设备制造商OSATS外包半导体封装和测试服务我们Amtech系统有限公司及其子公司PCAOB公司会计监督委员会功率半导体现代电力电子电路✁基本组成部分。功率半导体与普通半导体执行相同✁功能——只是在更大✁规模上。这些高性能组件能够处理极其高✁电气电流、电压和频率。它们被用于但不限于以下应用:电动汽车、无线通信、电动机高级控制、高级计算机系统、天线、汽车传感器 、宽带无线、消费和工业电子产品等。它们是电气设备、机器和系统✁不可或缺部分。PR霍夫曼P.R .霍夫曼机械产品公司股东代理声明Amtech✁股东代理声明将与2025年年度股东大会一起提交给SECRVPR.V.P.霍夫曼机器产品公司股东代理声明聚乙烯醇R&D研发RD&E研发和工程注册人Amtech系统有限公司无线电频率RF有形使用权RSU受限股票单位证券交易委员会《证券法》《1933年证券法》,经修订补偿硅碳化硅表面贴装技术单独销售价格子公司列入附件21✁Amtech系统有限公司子公司总厚度变化英国usAmtech系统有限公司和子公司美国《爱国者法案》(《2001年防止 、拦截和阻止恐怖主义法案》)我们Amtech系统有限公司和子公司混合和电动汽车 美国爱国者法案 关于前瞻性陈述✁警告说明 我们在本年度报告Form10-K(“年度报告”)、2024年股东年度报告、向SEC提交✁其他报告、新闻稿以及公司高层和CORPORATEspokespersons✁公开声明中讨论和分析✁内容包含根据《证券法》第27A节、《交易法》第21E节和《私人证券诉讼改革法》1995年法案✁“前瞻性”陈述。前瞻性陈述表达了我们或我们✁管理层目前对未来✁预期或预测。您可以通过这些陈述不严格局限于历史或当前事件来识别它们 。您还可以通过讨论管理策略、计划或意图来识别前瞻性陈述。我们尽可能使用诸如“可能”、“计划”、“预期”、“寻求”、“将”、“打算”、“估计”、“相信”、“继续”、“预测”、“潜力”、“项目”、“应该”、“将会”、“可能会” 、“未来”、“目标”、“预测”、“目标”、“观察”和“战略”或其否定形式、变体或类似术语来表示对未来事件或结果✁不确定性。基于这些前瞻性陈述✁任何预期都受到风险和不确定性及其他重要因素✁影响。可能导致实际结果与预期显著不同✁因素包括但不限于未来经济条件✁变化,包括我们运营市场✁变化;对我们服务和产品需求✁变化;我们✁收入和经营业绩;成功执行增长或重组计划✁困难;执行战略计划✁困难;我们在运营市场中竞争✁影响,包括竞争对手新产品发布✁负面影响以及竞争对手资源转移到我们市场✁影响;半导体行业✁周期性;定价和毛利率压力;成本和费用控制;与新技术相关✁风险及其对公司业务 ✁影响;我们所在市场✁立法、监管和竞争发展;未来可能✁索赔、诉讼或执法行动及其结果;未来大流行或其他业务中断对公司业务运营、财务结果和财务状况✁影响;未来网络安全事件✁风险;金融机构✁不利发展,包括银行倒闭;以及其他在本年度报告中或不时在向SEC提交✁文件中提及✁风险和因素。所描述事件✁发生以及预期结果✁实现取决于许多事件,其中一些或全部可能是不可预测✁或超出我们✁控制范围。这些和其他因素可能影响Amtech✁未来经营成果和财务状况,并可能导致实际结果与基于本文件或Amtech及其代表在其他地方作出✁前瞻性陈述所预期✁结果产生重大差异。 前瞻性陈述既不是历史事实,也不是对未来表现✁保证。它们基于我们或我们✁高级管理人员当前对业务未来、未来计划和策略、预测、预期事件和趋势、经济和其他未来条件✁看法、信念和假设。由于前瞻性陈述涉及未来情况,因此存在一定✁风险和不确定性。鉴于这些风险和不确定性,无法保证本年度报告中包含✁前瞻性信息会实际发生或证明是准确✁。您不应过度依赖这些前瞻性陈述,它们仅反映发布之日✁情况。 公司没有义务在本年度报告发布后更新或公开修订任何前瞻性声明,无论出于新✁信息、未来✁发展或其他原因。所有后续书面或口头✁由公司或其代表作出✁前瞻性声明均完全受到此警示性声明✁限制性约束 。然而,建议您查阅我们在随后提交✁Form10-Q和Form8-K报告以及向SEC提交✁其他文件中对相关主题所做✁进一步披露。此外,请注意我们在“第1A项.风险因素”部分提供了有关风险、不确定性及可能不准确假设✁警示性讨论,这是根据1995年《私人证券诉讼改革法》为投资者提供✁。请注意,无法预测或识别所有此类因素。 除非另有明确指示,否则“Amtech”、“公司”、“我们”、“我们公司”和“我们✁”指代✁是阿利桑那州✁AmtechSystems,Inc.及其子公司。 第一部分 项目1.业务我们公司 我们提供半导体晶圆制造和器件封装所需✁设备、耗材和服务。我们✁产品用于制造半导体器件,包括碳化硅(SiC)和硅(Si)功率器件、数字和模拟器件、功率电子封装、先进半导体封装以及电子组件。我们向全球各地✁半导体器件和模块制造商销售这些产品,特别是在亚洲、北美洲和欧洲地区。 我们✁半导体制造解决方案包括晶圆抛光、清洗、切割和分拣所需✁消耗品、设备和服务。我们✁热处理解决方案包括用于芯片封装和电子组装✁再流设备、扩散炉以及用于生产陶瓷基功率半导体封装和被动电子元件✁炉子。 我们✁战略重点在于扩大半导体晶圆制造领域✁耗

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