硅光时代的芯片级光通信器件平台

glzqdatemark12025年01月13日 证券研究报告 |报告要点 2025年1.6T硅光光模块有望规模部署，有望带动硅光光模块渗透率的快速提升。硅光时代，CW硅光光源、AWG/FAU、MPO/IDC内的多芯束光缆是算力网络光传输主要的光芯片和器件。仕佳光子坐拥有源无源两座晶圆厂，2024年有源芯片、无源芯片、线缆在数通市场实现较好的突破，助力公司快速扭亏，并在Q3实现单季度业绩优异表现。2025年，公司以AWG、MPO线缆为突破点，形成覆盖CW/EML、PLC/AWG/FAU、MPO/多芯束线缆一站式产品矩阵，有望在硅光时代不断拓展客户，实现高速增长。 |分析师及联系人 张宁 张建宇 SAC：S0590523120003 SAC：S0590524050003 仕佳光子(688313) 硅光时代的芯片级光通信器件平台 行 业：投资评级：当前价格： 基本数据 总股本/流通股本(百万股) 流通A股市值(百万元) 每股净资产(元) 资产负债率(%) 一年内最高/最低(元) 股价相对走势 仕佳光子 60% 27% -7% -40% 2024/1 相关报告 扫码查看更多 投资聚焦 核心逻辑 展望2025-2026年，AI算力需求有望继续拉动数据中心网络建设需求，数据中心光通信市场规模持续增长。同时硅光光模块的市场占有率进入快速提升期。LightCounting预测，在面向AI集群的市场中，以太网光模块销售额将于2024年实现翻倍，至2028年有望超40亿美元；据LightCounting的预测，经过十年持续增长，硅光材料（SiP）光模块的销售额预计在2028年将超过80亿美元，占全材料光模块市场份额约43%。 MPO和硅光光模块等低成本、低功耗、低时延技术对光芯片和光器件产业链带来新的需求。其中随着硅光光模块需求增长，CW光源的需求会快速增长。随着硅光模块技术发展，发射端一般实现MUX的集成，而接收端采用AWG DeMux+探测器的形式有望成为主流方案，AWG的应用将更加广泛。 仕佳光子坐拥有源无源两座晶圆厂，2024年有源芯片、无源芯片、线缆在数通市场实现较好的突破，助力公司快速扭亏，并在Q3实现单季度业绩优异表现。公司已经形成：无源芯片AWG重点突破，FAU横向扩展；有源芯片CW重点突破、100G/200G EML横向扩展；线缆业务MPO重点突破，IDC内各类线缆横向扩展的业务布局。各条业务线有望在客户端形成协同共振、相互促进的良好态势，在硅光渗透率提升的产业趋势下实现业绩的高速增长。 核心假设 随着2025年1.6T DR8硅光光模块的交付，2025年下半年400G/800G DR/FR硅光光模块的市场份额快速提升； 在硅光渗透率提升的背景下，出于技术趋势和成本考量，国产CW硅光光源、100G/200G EML开始进入数据中心市场； 面对MPO、硅光等确定产业趋势，头部企业积极布局硅光芯片、光引擎等产业，产业格局已经供应链关系开始围绕新的技术趋势调整。公司的各类产品均获得更好的市场机会。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2024-2026年营业收入分别为9.74/13.60/18.87亿元 ， 同比分别为29.10%/39.58%/38.78%； 归母净利润分别为0.61/1.45/2.31亿元 ， 同比增速分别为228.41%/138.20%/58.76%。EPS分别为0.13/0.32/0.50元/股。可比公司2025年平均PE为51.99倍，利润有望稳定增长，因此采用相对估值法给予公司2025年60倍PE，目标价19.02元。首次覆盖，给予“买入”评级。 投资看点 短期来看，2025年数据中心光通信需求保持增长，公司AWG、MPO、CW光芯片业务成为公司的业绩增长点； 中期来看，在硅光渗透率提升的产业背景下，AWG、MPO、CW光芯片业务增长，带动FAU、100G/200G EML、数据中心线缆业务增长，在无源芯片、有源芯片、连接线缆三个板块均形成纵向突破、横向拓展的业务发展格局； 长期来看，公司有望成为芯片级、一站式的光器件供应商，同时具备成本优势和规模优势，有源芯片、无源芯片业务能力不断提升，助力公司长期发展。 1.扎根鹤壁的光芯片企业 1.1坚守光芯片产业，从无源到有源不断成长 河南仕佳光子科技股份有限公司成立于2010年10月26日，公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。主要产品包括多种芯片系列产品、光纤连接器、光缆线缆材料等，主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等。 公司发展历程可分为三个阶段： 第一阶段（2010-2015年）：技术创新落地，与中科院半导体研究所合作，成功发布PLC光分路器芯片，成为中国第一家能够量产该芯片的企业，打破国外厂商长期垄断； 第二阶段（2015-2020年）：产品不断丰富，成功研制DWDMAWG芯片、数据中心AWG芯片，2.5G、10G、大功率CW激光器芯片。设立美国分公司，逐步开拓海外市场； 第三阶段（2020年以后）：科创板上市，募集资金4.98亿元，用于阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目，年产1200万件光分路器模块及组件项目。 图表1：仕佳光子发展历程 1.2股权结构稳定，境内外产业布局初具规模 公司的最大股东为河南仕佳信息技术有限公司。第二大股东葛海泉为公司实际控制人，于本公司直接持股6.66%，于河南仕佳信息技术有限公司持股42.56%。前十大股东中鹤壁投资集团、河南创投、中科院半导体研究所为国有股东。其中中科院半导体研究所与公司自成立起便开展合作，目前持股1.72%。 图表2：截至2025年1月公司股权结构 公司光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块中，光芯片及器件产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、VOA芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、MPO高密度光纤连接器、隔离器和平行光组件系列产品，主要应用于光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及5G移动通信建设等。 图表3：仕佳光子主要产品系列及应用场景 硅光领域，公司推动研发与布局。2024H1，硅光用CW DFB激光器产品性能指标上取得突破，实现商温50mW、70mW、100mW、200mW、900mW等功率输出，已经向国内外多家头部光模块厂家送样验证，并已经实现小批量销售。 图表4：第二十六届光博会仕佳光子参展DPB器件 图表5：公司CW硅光光源产品 公司目前拥有10家子公司、1家合伙企业(河南泓淇光电子产业基金)支撑公司多品类光芯片、光器件、光缆线缆的生产和境内外销售。2023年10月20日，为进一步满足客户及拓展国际市场的需要，公司通过决议，在泰国设立子公司。2024年8月始，泰国子公司正式开业投产，主要面向数通市场生产销售室内光缆、跳线、光纤连接器与隔离器等。 图表6：子公司及主营业务性质(截至2024 H1) 1.3新业务占比过半，盈利增速创新高 2017-2022年，公司收入与利润持续走高。营收19-22年CAGR达18.25%。2020年，公司结束亏损，迎来三年盈利期。2020-2022，公司盈利持续攀升，至2022年达0.64亿元，20-22年CAGR 29.96%。 2023年，公司收入同比下降16.46%。主要原因一是新研发产品形成规模效益仍需成长周期；二是受宏观环境、行业发展等因素影响，相关产品需求减少和价格降低。 2024年，公司积极把握AI技术应用变革下的市场需求，前三季度显示了强劲的复苏。 公司营业总收入达到7.29亿元，同比增长高达34.77%，当期增速达近7年历史新高。同时，公司扭亏为盈，归母净利润达0.36亿元，主要系公司降本增效成果。 图表7：仕佳光子2017-2024前三季度营业收入情况（百万元） 图表8：仕佳光子2021-2024前三季度归母净利润情况（百万元） 2021年Q1至2024年Q3，公司经历了“盈利—亏损—再盈利”三个阶段。2023年前公司主要收入来自电信行业，受行业需求影响2023年陷入亏损，同时公司积极布局AI相关的数据中心市场初见成效。2024年Q1恢复盈利，2024年Q3实现单季度归母净利润2425万元，环比增速达590.35%。 营收方面，近3年公司整体呈现以年度为周期的波动，通常在第3或第4季度达到波峰，在第1季度降至相对波谷。2024年的第1和第3季度分别以1.98亿元和2.80亿元创下3年内的波谷和波峰新高，整体业绩优于2022年亏损前水平。2024年前三季度营收同比增长34.77%。 图表10：仕佳光子2021Q1-2024Q3逐季归母净利润表现(百万元) 图表9：仕佳光子2021Q1-2024Q3逐季营收表现(百万元) 公司光芯片与器件业务营业收入占总营收比例不断增长，由2017年的26.89%增长到2024H1的53.60%，成为公司核心业务。 2016年美国仕佳成立，2018年收购和光同诚，定位海外市场。2019始，公司的境外销售收入占比快速增长，主要由PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、光纤连接器等光芯片及器件产品销售收入快速增长推动。 图表11：仕佳光子2017-2024H1年分产品营收结构 图表12：仕佳光子2017-2024H1年分地区营收结构 2024H1，光芯片及器件营收占总营收的53.60%，其中：AWG芯片、PLC分路器芯片、DFB激光器芯片与光纤连接器为核心产品，分别占光芯片及器件产品总营收的42.26%/23.69%/15.24%/14.45%。其中，AWG芯片份额最高，营收1.02亿元，占总营收的22.65%，与线缆材料占比持平。 图表13：仕佳光子2024H1分产品营收结构 图表14：仕佳光子2024H1光芯片及器件类产品营收结构 比较光芯片与器件板块各类产品。2023H1，在2023年此板块营收整体下降期间，光纤连接器产品仍同比增长0.48%；AWG芯片系列产品与PLC分路器芯片系列产品分别同比下降37.88%/26.29%。 2024H1，除PLC分路器芯片系列产品营收仍同比减少12.50%，其余三类主要产品都取得了较大规模的增长，均超过光芯片与器件板块2024H1同比增速60.50%。指向未来，受AI算力带动，光模块需求旺盛。公司数通领域光模块用AWG组件产能利用率较高。2024年Q4订单充足，部分客户订单已持续到2025年上半年。 图表15：仕佳光子2022-2024H1光芯片及器件产品营收(百万元) 图表16：仕佳光子2023&2024年H1光芯片及器件产品YOY 2.国产光芯片竞争力不断提升 2.1稳健成长的国产光芯片行业产业链 公司所处行业市场潜力较大 光芯片及器件领域的核心技术是实现电信号与光信号的互转，主要通过激光器和探测器完成。这些设备使得光信号能够作为信息载体，在光纤传输介质中传播，实现信息的光电转换和传输。C&C报告称：受AI带动，全球光芯片市场规模有望于2024年增长超50%，增幅创历年最高记录。至2027年则或将达38亿美元。 图表17：光通信系统示意图 图表18：2023-2027年全球光芯片市场规模（亿美元） 光芯片是现代光通信器件核心元件 光通信系统是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号传输信息的系统。按照在信息流中位置，光通信器件主要功能包括：光信号产生、光信号调制、光信号传输、光信号处理、光信号探测。 图表19：光通信器件与信息流的对应关系 光芯片、光器件和电芯片产业位于光通信产业的上游，与中游光模块产业一起为下游系统设备商提供器件、模块等产品。 图表20：光通信行业产业链 光器件按照是否需要电源驱动，可分为有源光器件和无源光器件。有源光器件主要用于光电信号转换，包括激光器、调制器、探测器和集成器件等。无源器件用于满足光传输