硅光时代的芯片级光通信器件平台

核心观点

• 硅光光模块市场渗透率提升：预计2025年1.6T硅光光模块将实现规模部署，推动硅光光模块渗透率快速提升，带动相关光芯片和器件需求增长。
• 公司业务布局：仕佳光子拥有有源无源两座晶圆厂，2024年在数通市场实现突破，助力公司扭亏为盈。2025年将以AWG、MPO线缆为突破点，形成覆盖CW/EML、PLC/AWG/FAU、MPO/多芯束线缆的一站式产品矩阵。
• 客户拓展：公司有望在硅光时代不断拓展客户，实现高速增长。

关键数据

• 光芯片市场规模：预计2024年全球光芯片市场规模增长超50%，2027年达38亿美元。
• 光模块需求：2024年以太网光模块销售额同比增长30%，2028年有望超40亿美元；硅光材料光模块销售额2028年预计超80亿美元，占市场份额约43%。
• 公司业绩：2024年前三季度营业收入同比增长34.77%，归母净利润达0.36亿元，实现扭亏为盈。
• 产品结构：2024H1光芯片及器件营收占总营收的53.60%，其中AWG芯片、PLC分路器芯片、DFB激光器芯片与光纤连接器为核心产品。
• 研发投入：2023年研发费用为0.96亿元，占营业收入12.73%。

研究结论

• 公司发展历程：公司发展分为技术创新落地、产品丰富、科创板上市三个阶段，目前已成为芯片级、一站式的光器件供应商。
• 竞争优势：公司股权结构稳定，境内外产业布局初具规模，对原材料厂商与下游客户依赖程度较低，是全球最大的PLC分路器芯片制造商。
• 业务复苏：公司业务复苏带动财务状况持续优化，毛利率、净利率等指标恢复至2019-2022年水平。
• 盈利预测：预计2024-2026年公司营业收入分别为9.74/13.60/18.87亿元，归母净利润分别为0.61/1.45/2.31亿元。
• 投资建议：给予公司2025年60倍PE，对应股价19.02元，给予“买入”评级。

风险提示

• 需求不及预期风险
• 业务拓展不及预期风险
• 美国增加关税和科技封锁风险