公司近况点评：高研发投入深化光芯片产业布局，静待新品起量

公司作为国内激光芯片领军企业，专注于高功率半导体激光芯片的研发、设计及制造，单管芯片室温连续功率超过100W，工作效率62%，9XXnm 50W高功率激光芯片光电转化效率大于等于62%，逐步实现国产替代。

公司采取“纵向+横向”业务布局：纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL芯片及光通信芯片扩展。在VCSEL、光通信芯片等领域的布局有助于开拓消费电子、光通信、车载激光雷达等新兴应用市场。推出的单波100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB大功率光通信激光芯片为400G/800G/1.6T超算数据中心互连光模块的核心器件。AI驱动下，预计2025年高速光通信芯片市场规模达43.40亿美元，公司光通信业务有望受益。

短期利润承压：2024年前三季度营收2.0亿元，同比下降8%；归母净利润-0.6亿元，同比下降183%；24Q3季营收0.8亿元，同比下降2%，环比增长0.7%；归母净利润-0.2亿元，同比下降78%，环比增长9%。利润承压主要因激光器市场竞争激烈，工业市场产品价格下滑。24Q3季毛利率为29%，环比提升2.18pct。

盈利预测与投资评级：鉴于持续加大研发投入，2024-2025年归母净利润预测调整为-0.6/0.2亿元（前次预测1.4/2.6亿元），新增2026年预测0.7亿元。公司持续推进业务布局，多产品领域拓展客户，有序扩张产能，蓄力长期发展，在国产替代浪潮下有望充分受益，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求持续疲软风险；行业竞争加剧风险；产品应用进度不及预期风险。