苏州天脉投资者关系管理信息

公司自2014年和2017年起研发热管和均温板技术，前瞻性布局电子散热领域，积累了工艺、人才和市场资源。

行业竞争与市场地位：

1. 热管/均温板：

   • 主要竞争对手为日本、中国台湾厂商（如古河电工、双鸿科技等），其在传统市场占优，但公司凭借早期布局和工艺改进，快速通过三星、OPPO等客户认证，2023年覆盖全球7成前十大智能手机品牌，在消费电子领域建立领先地位。
   • 公司通过技术提升（效率、成本、交付）推动产品渗透，实现进口替代。

2. 导热界面材料：

   • 国际市场由欧美日厂商主导（如莱尔德、富士高分子），国内企业同质化严重。
   • 公司作为国内早期玩家，通过十余年研发积累，产品性能达国际水平，进入富士康、海康威视等供应链，抢占中高端市场。

3. 石墨膜：

   • 主要对手为中石科技、碳元科技等，公司通过差异化策略（优化订单结构）在笔记本电脑等领域建立优势。

智能手机散热应用：

• 4G手机采用“导热界面材料+石墨膜”，5G/高性能4G手机需搭配热管/均温板。

生产基地：

• 苏州、嵊州（浙江）、越南北宁三大基地。

业绩展望：

• 公司已制定2025年详细规划，但未披露具体目标。