中国半导体设备供应链研究报告总结
一、行业概述与主要观点
- 半导体设备面临更高限制风险：美国及其他国家对中国半导体公司获取技术和产品限制可能进一步加剧。
- 中国半导体公司受限情况：目前，中国半导体公司被限制生产14nm及以下工艺逻辑芯片、18nm及以下DRAM芯片、128层及以上NAND闪存等。
- 新增实体清单风险：预计在美总统选举后，可能会有更多公司被列入实体清单，并扩大对成熟节点和先进技术（如HBM）的出口限制。
二、市场需求与产能规划
- 中国半导体设备市场预测：
- 2025/26年，中国半导体设备市场年度支出预计为330亿美元，比2024年的峰值380亿美元有所下降。
- 主要产能扩张将集中在28-90nm工艺逻辑、模拟及内存（DRAM和NAND）上。
三、重点公司分析
- 华虹半导体（Hua Hong）：
- 国内代工价格竞争压力可能缓解，但由于库存高企，短期内服务价格难以回升。
- 目前海外市场占比不到20%，有助于缓解国内市场竞争压力。
- 威斯美特（Will Semi）：
- 销售增长潜力主要依赖于智能手机CMOS图像传感器市场，不受外部限制影响。
- 主要供应中国智能手机OEM厂商，如华为、小米等。
四、产能扩建计划
- 国内多家半导体企业产能扩建情况：
- 按照不同节点和应用分类，详细列出多家公司的扩产计划，包括功率半导体、MEMS、IGBT等。
- 部分公司在2020年后开始大规模扩建，如杭州、厦门、无锡等地。
五、市场表现与估值
- 华虹半导体（Hua Hong）市场份额：
- 约20%的销售额来自海外，相比2020年前的40%有所下降。
- 威斯美特（Will Semi）产品应用分布：
- 手机CMOS图像传感器占总销售额约40%，主要用于中国国内智能手机OEM厂商。
- 行业指数表现：
- 中国半导体指数（CSIIC）与沪深300指数相比，显示出较高的波动性。
- 股价表现：
- A股半导体设备公司平均市盈率（PE）回升至35倍左右，较2022-2024年平均水平略有上升。
总结
报告指出，中国半导体设备供应链面临更高的技术限制风险，但长期来看，本地化努力将持续。短期内，部分公司的产能建设可能因限制升级而受到影响。此外，华虹半导体和威斯美特等公司在特定市场和应用领域表现出较强的增长潜力。
