深圳市龙图光罩股份有限公司招股说明书(注册稿)

公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，产品工艺节点从1μm提升至130nm，应用于功率半导体、MEMS传感器等领域。公司已掌握130nm及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系，部分工艺节点占据境外厂商市场份额。公司客户包括中芯集成、士兰微等知名企业，合作稳定，客户黏性高。

公司面临的主要风险包括：原材料和设备依赖进口且供应商集中、技术迭代风险、知识产权保护风险、市场竞争加剧风险、生产设备资本投入较大风险、毛利率水平下滑风险。公司主要竞争对手包括美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等。

公司未来发展战略为“深耕特色工艺，突破高端制程”，计划通过募集资金投资高端半导体芯片掩模版制造基地项目和研发中心建设项目，提升技术水平，扩大产能规模，满足日益增长的市场需求，成为国内半导体掩模版领域的龙头企业。公司预计2023年度营业收入约21,000.00万元至23,000.00万元，归属于母公司股东的净利润约8,200.00万元至8,500.00万元。