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联芸科技(杭州)股份有限公司招股说明书(注册稿)

2024-06-03招股说明书王***
联芸科技(杭州)股份有限公司招股说明书(注册稿)

本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 联芸科技(杭州)股份有限公司 MaxioTechnology(Hangzhou)Co.,Ltd. (浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室) 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 (注册稿) 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 保荐人(主承销商) (北京市朝阳区安立路66号4号楼) 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 联芸科技自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化,已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商,是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。近年来,公司基于自主搭建的芯片设计研发平台,已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局,并实现量产应用。通过本次上市,公司可以加强团队能力建设、完善公司治理水平,加大技术创新投入、完善产品矩阵,加快全球市场布局,提升行业竞争优势,持续增强盈利能力,为股东和产业创造价值。 自成立以来,联芸科技一直致力于建立健全现代企业制度,已按照《公司法》 《证券法》等相关法律法规的要求建立了完善的法人治理结构,公司股东大会、董事会、监事会规范运作,并将切实采取相关措施保障公司及中小股东的利益。 公司本次募集资金将投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目,有助于公司加大研发投入和完善产品布局,提升公司品牌价值和经营规模,持续增强行业竞争优势,实现公司长期健康发展。 近十年来,联芸科技紧抓市场发展机遇,专注于技术研发和产品创新,持续推出具有行业竞争力的数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片。2023年,公司营业收入突破10亿元,近三年营收复合增长率超过30%,持续经营能力不断增强,为数据存储和AIoT产业的发展发挥了重要作用。 未来,联芸科技将继续深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大业务,持续优化自主芯片研发及产业化平台,不断提升市场知名度、巩固行业地位,为数据存储及AIoT产业的创新发展贡献“联芸智慧”。 董事长签字: 方小玲 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股(A股) 发行股数 本次拟公开发行股票不超过12,000万股,且不低于本次发行完成后股份总数的10%。本次发行均为新股,不涉及股东公开发售股份。如本次发行上市采用超额配售选择权的,行使超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行上市股票数量(行使超额配售选择权之前)的15% 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期 【】年【】月【】日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 不超过48,000万股(未考虑本公司A股发行的超额配售选择权) 保荐人(主承销商) 中信建投证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2024年【】月【】日 目录 致投资者声明1 声明1 本次发行概况3 目录4 第一节释义8 一、普通术语8 二、专业术语10 第二节概览13 一、重大事项提示13 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况17 三、本次发行概况18 四、发行人主营业务经营情况20 五、发行人符合科创板定位相关情况21 六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标25 七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况26 八、发行人选择的具体上市标准27 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项28 十、募集资金用途运用与未来发展规划28 十一、其他对发行人有重大影响的事项30 第三节风险因素31 一、发行人相关的风险31 二、与行业相关的风险33 三、其他风险34 第四节发行人基本情况36 一、发行人基本情况36 二、发行人设立情况36 三、发行人报告期内股本和股东变化情况40 四、发行人成立以来重要事件44 五、发行人在其他证券市场的上市或挂牌情况44 六、发行人股权关系及组织结构44 七、发行人控股、参股公司的基本情况45 八、控股股东及实际控制人、持有发行人5%以上股份的股东51 九、发行人特别表决权股份情况55 十、发行人协议控制架构情况55 十一、实际控制人重大违法情况55 十二、发行人股本情况56 十三、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员60 十四、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励71 十五、员工及其社会保障情况75 第五节业务与技术78 一、发行人主营业务及主要产品和设立以来的情况78 二、发行人所处行业的基本情况及其竞争状况94 三、发行人销售情况和主要客户123 四、发行人采购情况和主要供应商125 五、与发行人业务相关的主要资产128 六、发行人的技术及研发情况141 七、发行人境外经营情况151 第六节财务会计信息与管理层分析152 一、财务报表152 二、审计意见156 三、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准156 四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况159 五、盈利能力或财务状况的主要影响因素分析160 六、重要会计政策和会计估计162 七、经注册会计师核验的非经常性损益表172 八、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策174 九、主要财务指标177 十、分部信息178 十一、经营成果分析178 十二、资产质量分析208 十三、偿债能力、流动性及持续经营能力分析225 十四、重大投资、资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项.242 十五、期后事项、承诺及或有事项及其他重要事项242 十六、盈利预测报告242 十七、财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况243 第七节募集资金运用与未来发展规划246 一、本次发行募集资金运用计划246 二、本次募投项目实施的可行性247 三、本次募集资金对公司业务发展、财务状况的影响249 四、未来发展规划250 第八节公司治理与独立性254 一、公司治理存在的缺陷及改进情况254 二、公司内部控制制度情况254 三、发行人报告期内违法情况254 四、发行人报告期内资金占用及对外担保情况255 五、发行人独立性255 六、同业竞争257 七、关联方及关联交易257 第九节投资者保护268 一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序268 二、发行人的股利分配政策268 三、发行人特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排、累计未弥补亏损的情况275 第十节其他重要事项276 一、重大合同276 二、对外担保情况280 三、重大诉讼或仲裁情况280 四、重大违法的情况281 第十一节声明282 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明282 二、发行人实际控制人声明284 三、保荐人(主承销商)声明285 四、发行人律师声明287 五、会计师事务所声明288 六、资产评估机构声明290 七、验资机构声明291 八、验资复核机构声明293 第十二节附件295 一、备查文件295 二、备查地点、时间296 附件一:落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况297 附件二:与投资者保护相关的承诺301 附件三:股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明329 附件四:审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明331 附件五:募集资金具体运用情况332 第一节释义 本招股说明书中,除文义另有所指,下列词语或简称具有如下含义: 一、普通术语 发行人、公司、本公司、联芸科技、股份公司 指 联芸科技(杭州)股份有限公司 联芸有限、公司 指 联芸科技(杭州)有限公司,系公司前身 本次发行 指 发行人本次向社会公众公开发行人民币普通股的行为 本次发行上市 指 发行人本次向社会公众公开发行人民币普通股并于上海证券交易所科创板上市的行为 超额配售选择权 指 发行人授予主承销商的一项选择权,获此授权的主承销商按同一发行价格超额发售不超过包销数额15%的股份,即主承销商按不超过包销数额115%的股份向投资者发售 《公司章程》 指 公司制定并适时修订的《联芸科技(杭州)股份有限公司章程》 《公司章程(草案)》 指 《联芸科技(杭州)股份有限公司章程(草案)》 弘菱投资 指 杭州弘菱投资合伙企业(有限合伙),系公司股东 海康威视 指 杭州海康威视数字技术股份有限公司,系公司股东 海康科技 指 杭州海康威视科技有限公司,系公司股东 同进投资 指 杭州同进投资管理合伙企业(有限合伙),系公司股东 国新央企 指 国新央企运营(广州)投资基金(有限合伙),系公司股东 西藏远识 指 西藏远识创业投资管理有限公司,系公司股东 芯享投资 指 杭州芯享股权投资合伙企业(有限合伙),系公司股东 西藏鸿胤 指 西藏鸿胤企业管理服务有限公司,系公司股东 辰途七号 指 辰途七号(佛山)股权投资合伙企业(有限合伙),系公司股东 正海聚亿 指 上海正海聚亿投资管理中心(有限合伙),系公司股东 辰途六号 指 广州辰途六号投资合伙企业(有限合伙),系公司股东 上海毓芊 指 上海毓芊企业管理咨询中心,系公司股东 信悦科技 指 深圳市信悦科技合伙企业(有限合伙),系公司股东 新业投资 指 新业(广州)股权投资合伙企业(有限合伙),系公司股东 江波龙 指 深圳市江波龙电子股份有限公司 海康存储 指 杭州海康存储科技有限公司 聆奇科技 指 杭州聆奇科技有限公司 广州联芸 指 广州联芸科技有限公司,系公司全资子公司 成都联屹 指 成都联屹科技有限公司,系公司全资子公司 苏州联芸 指 苏州联芸科技有限公司,系公司全资子公司 柏泰科技 指 柏泰科技有限公司,系公司全资子公司 SonicInnovations 指 SonicInnovations.Inc.,美国声力克公司 慧荣科技 指 SiliconMotionTechnologyCorp.,慧荣科技股份有限公司,是一家中国台湾知名半导体制造商 美满电子、Marvell 指 MarvellTechnology,Inc.,美满电子科技公司,是一家美国知名半导体制造商 AMD 指 ADVANCEDMICRODEVICESINC,美国超威半导体公司,是一家美国知名半导体制造商 EXAR 指 ExarCorp,艾科嘉公司,是一家美国知名半导体制造商 群联电子 指 群联电子股份有限公司,是一家中国台湾知名半导体制造商 得一微 指 得一微电子股份有限公司 英韧科技 指 英韧科技股份有限公司 联咏 指 联咏科技股份有限公司,是一家中国台湾知名半导体制造商 瑞昱、Realtek 指 RealtekSemiconductorCorp.,瑞昱半导体股份有限公司,是一家中国台湾知名半导体制造商 广东亿安仓 指 广东亿安仓供应链科技有限公司 中信建投、保荐人、保荐机构、主承销商 指 中信建投证券股份有限公司 发行人律师 指 北京市君合律师事务所 发行人会计师、德勤会计师 指 德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙) 资产评估机构、中瑞世联 指 中瑞世联资产评估集团有限公司 《审计报告》 指 发行人会计师出具的文号为德师报(审