- FPGA产品:客户反馈良好,应用项目多,订单数量稳定;市场竞争加剧,成熟成品价格随行就市调整。
- 可转债与研发:可转债尚未发行,公司通过自筹资金持续推进研发,包括新一代FPGA产品及谱系化工作,多元供应配套研发持续进行,产品工艺水平提升。
- 十亿门级产品进展:多款基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA产品完成样片测试,部分导入客户小批量销售并提升良率,产品谱系化推进;基于1xnm FinFET的新一代CPU+FPGA+AI融合架构产品样片测试顺利,已送样部分客户。
- 非高可靠领域FPGA业务:公司FPGA主要面向高可靠市场,通信等领域出货量快速增长但营收占比小,毛利率与非高可靠市场友商类似。
- 多元化供方建设与流片良率:各供应商水平提升,国内供应商在成熟制程良率、价格等方面具竞争力。
- 车规MCU进展:未提供具体进展信息。