大连达利凯普科技公司成立于2011年，是一家专注于高端瓷介电容器的研发、制造及销售的国家高新技术企业，其高Q值射频微波瓷介电容器在全球处于领先地位，并与多家世界知名公司建立深度合作关系。公司在大连市金普新区投资建设的高端电子元器件产业化项目，总用地面积4万平方米，总建筑面积5.6万平方米，建成后可实现年产射频微波瓷介电容器30亿支，满足国内5G通讯等重点领域的国产替代需求。
公司主要采用干式流延工艺进行产品生产，该工艺流程包括陶瓷浆料制备、喷涂、印刷电极、叠层、层压、切割、排胶、烧结、倒角、粘银、烧银、电镀和测试等工序。公司秉承“重研发、重质量”的经营理念和“简单、纯粹、高效”的管理理念，以成为世界一流高端电子元器件供应商为目标，持续加强精益生产、提高运营管理和品质保障水平，快速扩大产能，优化协同能力，构建全球产业链技术服务能力。
公司的主要竞争优势在于其掌握的射频微波MLCC全流程制造技术和工艺，形成了扎实的技术壁垒。通过多年的技术研发积累，公司构建了完善的射频微波MLCC研发和生产体系，掌握了瓷粉配方、流程工艺、电容器结构设计、测试技术、工艺控制技术等多项核心技术，实现产品的高Q值、低ESR、高自谐振频率、高工作温度（175℃）、高可靠性等特点。此外，公司在国内射频微波MLCC领域具有一定影响力，与相关行业知名客户建立了稳定的业务关系，形成了良好的示范效应和客户基础，进一步巩固了其竞争壁垒。
公司产品主要应用于通信基站、核磁共振医疗、激光、轨道交通、军工电子等工业设备的射频微波电路中，是不可或缺的基础电子元器件。由于上述领域的客户对产品性能及稳定性要求苛刻，且切换供应商难度较大、成本高，因此倾向于与成熟供应商长期紧密合作。同时，射频微波MLCC产品在终端设备成本构成中占比低，客户更看重其产品参数、技术指标和批次的一致性是否满足品质要求。
