佰维存储机构调研纪要

佰维存储机构调研报告 调研日期:2024-11-05 深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年,专注于存储芯片研发与封测制造,是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业,并获得了国家大基金的战略投资。公司整合了存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发、品牌运营等,构建了研发封测一体化的经营模式,产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,并获得了“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度存储器”等荣誉。 2024-11-07 董事会秘书黄炎烽,董办工作人员 2024-11-052024-11-05 特定对象调研佰维存储三楼会议室 东方阿尔法 基金管理公司 梁少文 中金公司 证券公司 胡炯益 华龙证券 证券公司 胡继伟 创华投资 投资公司 李军辉 个人投资者吴洁文,曹重阳,严文斌-- Q1.AI终端设备不断推出,公司产品是否能够满足AI终端的应用需求?A1:在智能手机领域,随着AI大模型的广泛应用,为了最大程度展现端侧AI的能力,目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置 ,公司有望受益于AI手机的发展。在产品方面,公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并已布局12GB 、16GB等大容量LPDDR产品,在受AI驱动的大容量闪存和内存产品布局上比较全面,满足AI端侧设备对存储配置提升的需求。在PC领域,AIPC基于大模型的算力需求,对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加,同时为了有效管理PC上运行的AI数据,也会增加对NAND产品的需求 。公司面向AIPC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。在可穿戴领域,公司已为MetaRay-BanAI眼镜提供ROM+RAM存储器芯片 ,是国内的主力供应商,公司产品在可穿戴领域具有较强的竞争优势,公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力。 Q2.公司前三季度毛利率水平较去年有所提升,如何展望后续毛利率水平?A2:公司毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。随着库存结构的更新 ,公司毛利率会逐渐回归到中枢水平。从长期来看,存储市场国产化率较低,国产化率的提升为公司营收增长提供了广阔的空间。公司持续加强研发投入,新产品的开发和技术能力的提升进一步助推公司营收和利润的增长,全球化的布局和自有品牌建设也将提升公司长期的营收和盈利水平。 Q3.公司在保障上游晶圆稳定供应方面有哪些措施?A3:通过多年的合作,公司已经和主要的存储晶圆制造厂商、经销商建立了长期稳定的合作关系,通过与主要的存储晶圆原厂签订LTA(长期供应协议)合作,可以保障存储晶圆供应的持续、稳定。 Q4.公司的晶圆级先进封测制造项目主要构建了哪些技术能力?预计什么时候可以为客户提供服务?A4:公司在存储芯片和逻辑整合封装、测试研发等领域积累了多年的技术基础,已经开展了相关技术的开发,项目建成后,预计可提供uBu mp、TSV、2.5D/3D、RDL等先进封装服务。该项目尚处于前期投入阶段,正在建设中,预计将于2025年投产,为客户提供整套的先进封装测试解决方案。 Q5.公司是最早布局研发封测一体化的企业,公司的自主封测制造能力如何赋能产品?A5:泰来科技(惠州封测生产制造基地)拥有芯片封测和模组制造两个生产模块,其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序 ,主要用于嵌入式存储产品的制造,并为模组制造生产模块提供NANDFlash芯片原料;模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序,主要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消费级/工业级存储产品的制造。在产品交付过程中,面对客户的大批量交付、急单交付等需求,公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。 Q6.行业各环节库存水平如何?下游消费电子客户手中存储产品库存是否偏高? A6:目前行业库存主要在中下游环节,今年公司的库存水位整体比较稳定。公司难以精准掌握下游客户的库存情况,但从客户Q3的提货节奏来看,下游在消化控制库存水位。 Q7.公司前三季度研发投入占比多少?公司研发重点布局哪些方向? A7:2024年前三季度,公司持续加大研发投入,前三季度研发投入为3.39亿元,同比增长123.63%,研发费用占公司营收比例 为6.74%。公司持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度,并大力引进行业优秀人才。在研 发投入方向方面,公司将持续研发具有行业竞争力的消费级、工车规和企业级存储产品,并持续投入自研主控芯片设计、先进封测工艺研发 、高速测试设备开发等产业链关键环节。