事件概述
天岳先进发布2024年三季度报告,2024Q1-3实现营业收入12.81亿元(同比增长55.34%),归母净利润1.43亿元(其中Q3单季度归母净利润0.41亿元,同比增长982.08%),扣非归母净利润1.35亿元。
分析与判断
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行业背景与公司定位
- 第三代半导体(碳化硅)在能源电气化、低碳化趋势下成为国际竞争焦点,中国重点布局前沿新兴领域。
- 2024H1中国乘用车碳化硅功率模块装机量同比增长83%,国内主驱渗透率约10.7%,800V车型普及将推动渗透率持续提升。
- 除电动汽车外,碳化硅在风光新能源、电网、数据中心、低空飞行等领域表现突出,YOLE预测2028年全球碳化硅器件规模达89.06亿美元。
- 国际市场对高品质导电型碳化硅衬底需求旺盛,天岳先进是全球技术最全面、国际化程度最高的碳化硅衬底厂商之一,超过50%全球前十大功率半导体企业已成为其客户,并加速与英飞凌、博世等一线厂商合作。
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8英寸衬底布局与先发优势
- 碳化硅器件降本推动衬底向8英寸升级,国际一线大厂已陆续投产8英寸晶圆工厂,未来需求将保持增长。
- 天岳先进前瞻布局8英寸衬底,实现国产化替代并率先向海外客户批量销售,上海临港工厂已具备年产30万片大规模量产能力,二期扩产计划稳步推进。
- 公司有望借助高品质产品、领先产能和大批量稳定供应能力,紧跟国际一线客户扩产脚步,获得广泛客户认可。
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核心技术与应用探索
- 公司通过自主扩径实现2-8英寸碳化硅单晶和衬底开发,并成功实现8英寸N型4H-SiC等多晶型单晶及衬底制备。
- 持续探索碳化硅材料的新应用领域,包括热沉、声表面波、光波导等,未来技术成熟将推动产业持续扩容,助力公司长期发展。
投资建议
维持“买入”评级,调整2024-2026年归母净利润预测至1.96/3.93/5.12亿元(对应EPS分别为0.46/0.92/1.19元,PE估值分别为130/65/50倍)。
风险提示
终端需求不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期。