裕太微20241101

裕太微20241101 摘要 •裕太微第三季度营收达到1.1亿元，创历史新高，同比增长97.69%，前三季度总营收同比增长61.44%，预计第四季度将继续保持增长态势，年度营收目标4亿元有望实现。 •裕太微第三季度研发投入占营收比例降至59.76%，但实际研发费用有所增加，预计全年研发费用将超过去年水平，公司将在中高端产品上持续加大投入，这将影响四季度净利润。 •新品对公司总营收贡献超过40%，其中2023年全年新品销售额同比提高了160%以上，尤其是2.5G产品，截至9月底其全年营收已达8,000万元以上，成为推动公司业绩增长的重要因素。 •公司业务以工规和商规产品为主，其中工规产品占比略高于商规产品约5个百分点，这使得第三季度毛利率维持在40%以上，高于预期的35%-40%区间，主要得益于工规级产品订单恢复速度较快。 •公司预计第四季度环比会继续增长，部分高端新品如车载交换机芯片、4口2.5G方案等将在四季度推出，预计全年毛利率可能维持在35%-40%之间，希望能达到40%以上。 •公司预计明年下半年开始放量新款交换机芯片，包括24口、16口交换机芯片以及车载交换机芯片等，并将在年底推出两口交换机芯片，这些新品将在明年产生一定营收。 Q&A 裕太微第三季度的整体经营情况如何？ 第三季度，裕太微的营收达到1.1亿元，创下公司历史新高。前三季度的总营收为2.66亿元，同比增幅达到61.44%。单第三季度的营收同比增长了97.69%。从这些数据可以看出，公司逐步走出了低谷期，并且预计第四季度将继续保持增长态势。年度营收目标4亿元有望实现。 裕太微在研发投入方面有哪些变化？ 第三季度，裕太微的研发投入占营收比例降至59.76%，但整体仍保持在75%左右。尽管比例下降，但实际研发费用有所增加，从去年同期的1.6亿元增至今年前三 个季度的2亿元。今年全年研发费用预计将超过去年的水平。公司将在中高端产品上持续加大投入，这将影响四季度净利润。 公司的新品对业绩增长有何贡献？ 截至9月底，新品对公司总营收贡献超过40%，其中2023年全年的新品销售额同比提高了160%以上。尤其是2.5G产品，截至9月底其全年营收已达8,000万元以上，第三季度2.5G产品的收入已超过上半年总和。这些新品成为推动公司业绩增长的重要因素。 工规、商规及车载芯片产品在公司的业务中占比如何？ 目前，公司业务以工规和商规产品为主，其中工规产品占比略高于商规产品约5个百分点。这种结构对公司的毛利率产生了积极影响，使得第三季度毛利率维持在40%以上，高于预期的35%-40%区间。这主要得益于工规级产品订单恢复速度较快，对毛利率提升作用明显。 对未来几个季度的发展预期如何？ 公司对未来发展充满信心，预计第四季度环比会继续增长。同时，由于部分高端新品如车载交换机芯片、4口2.5G方案等将在四季度推出，这些新品会带来一定程度上的流片费用增加，但也有望进一步推动收入增长。因此，公司全年毛利率可能维持在35%-40%之间，希望能达到40%以上。 请问第三季度的工规产品在整体营收中的占比与第二季度或上半年的相比是否有较大变化？毛利率方面是否有所增长？ 第三季度工规产品的出货量确实比上半年有所增加。尽管商规产品的毛利率较之工规有所下降，但整体来看，工规产品对今年营收的贡献值依然相对较高。 目前商规产品的需求情况如何？是否有恢复迹象？ 从公司内部判断来看，商规产品的需求尚未恢复，并且这一趋势可能会持续到明年。虽然今年40%的营收来自新品，但如果剔除这些新品，老品尤其是商规产品的出货量实际上减少了不少。这主要是由于客户端下单节奏放缓和竞争压力导致单价下降所致。 关于即将推出的新产品，从现在到明年有哪些具体进展？预计这些新品在明年的放量节奏如何？ 新品研发和验证周期需要时间，目前还无法给出具体结论。但从研发进度来看，包括24口、16口交换机芯片以及车载交换机芯片等几个项目预计明年都会有一定放量。此外，今年年底我们还会推出两口交换机芯片，这些新品将在明年产生一定营收。对于更后期如车载相关产品，预计要到2026年或更晚才能产生显著 收入。 明年的新产品放量节奏大致如何？ 基本上都是下半年之后开始放量。飞车类产品验证周期通常为半年以上，而车载类则更久。目前车载应用端渗透率不高，爆发点可能要到2027-2028年前后。因此前期主要以铺路和完善产品线为主。 关于24口、16口交换机芯片及车载交换机芯片等新款，请问它们目前的发展规格及下游客户情况如何？ 目前这些信息暂时不便透露，将在专门的发布会上详细介绍。 单口2.5G3市场规模及前三季度市场份额情况如何？四口2.5G3市场前景又是怎样？ 单口2.5G3主要销售给运营商，目前市场份额约为50%。2.5G标准今年刚推出，需要时间渗透，目前千兆仍占主流，占60%以上，而百兆占30%左右，其余速率占少数。四口2.5G3未来将在CPE、WiFi路由器等领域使用较多，与单口形成组合关系，在企业网中可提升交换机容量。 未来一年内，公司在交换机芯片领域的增长预期如何？ 未来一年内，公司在交换机芯片领域的增长预期主要集中在新品布局和市场推广上。目前公司已经完成了2口、5口、8口和4+2口等小型交换机芯片的布局，接下来将重点推进16口和24口交换机芯片的研发和市场导入。预计在三年内， 公司将全面覆盖48口以下的交换机芯片市场。由于全球范围内主要竞争对手仅为中国台湾的一家企业，公司有望逐步占据超过50%的市场份额。然而，由于消费级产品市场受整体经济复苏进程影响较大，短期内营收提升仍需时间。此外，随着16口和24口新品上市，这些产品将与现有的小型交换机芯片共同销售，有 望迅速提高销量。因此，公司将在2023年继续保持大规模研发战略，以满足客户需求并加快新品系列完善。 公司不同产品线目前的价格竞争态势如何？明年的毛利率预期如何？ 目前公司不同产品线的价格竞争态势存在显著差异。老品价格相对稳定且毛利率较高，一些工业级产品毛利率甚至达到60%-70%。然而，在消费级领域，新品如2.5G8端口交换机芯片等面临激烈价格竞争，导致毛利率下降。今年公司的整体毛利率预计在35%-40%之间，这主要是由于消费级产品价格下滑所致。对于明年的毛利率，目前尚难以准确预测。一方面，新品迭代降本可能带来一定增幅；另一方面，工业级产品如16口和24口交换机芯片以及部分2.5G场景应用有望增加出货量，从而提升整体毛利率。然而，如果涉及到大量出货的新竞品，毛利 率也可能会有所下调。 公司车载芯片市场需求及营收情况如何？ 当前车载芯片市场需求相对平稳，但预计明年高速传输车载芯片可能会有更大的渗透增量。然而，由于国产替代进程较慢，该增量不一定会很快显现。目前公司车载业务收入主要来自百兆级别的产品，而千兆车载芯片刚刚量产，截至第三季度营收已超过100万元人民币，并超越了今年上半年的千兆车载营收。尽管今年年底前车载业务收入还会有所增加，但其对整体营收拉动作用暂时有限。 公司大客户收入占比及未来订单预期如何？ 目前公司大客户收入占比约为30%，未来希望将这一比例降至20%-25%之间，以便其他客户逐步增加份额。随着公司规模扩大及产品种类丰富，大客户使用量可能会上升，但总体目标是通过新客户增量和平衡各类客户比例来降低单一大客户依赖度。目前来看，新客户增长速度较快，而老客户恢复速度相对缓慢，因此未来订单预期更多依赖于新客户贡献。 请详细说明公司前三季度工规和商规产品构成收入情况。 在前三季度中，公司工规（工业规格）和商规（商业规格）两类产品均贡献了重要收入。其中工规类包括一些高附加值、高稳定性的工业应用场景，如16口、24口交换机芯片，以及部分2.5G应用场景。这些工规类新品虽然数量不多但单价高，对总收入贡献显著。而商规类则主要面向消费级市场，包括小型端口数（如2、5、8端）的低成本高销量商品。这部分商品由于面临激烈价格竞争，其单价较低但销量巨大，对总收入同样不可忽视。在具体速率规格方面，目前百兆级别仍然是主力，而千兆及以上速率规格正在逐步放量并开始产生明显收益。 公司目前的产品构成是怎样的？主要有哪些规格和类型？ 我们公司的交换机芯片全部属于商规，而网卡芯片则偏向于工规。目前，我们的产品占比主要集中在百兆级别，市场份额非常大。 明年的研发费用规划如何？与净利润之间有何关系？ 我们的目标是在2026年实现盈亏平衡，因此明年预计仍将处于亏损状态，但亏 损幅度会有所收窄。2023年的研发费用预计在2.5亿至2.6亿元之间，明年预 计将增加到2.8亿至3亿元。这些费用主要包括留片费和人员成本。 公司是否有计划进行外延并购？如果有，考虑哪些因素？ 我们一直在关注潜在的并购机会，截至第三季度已经考察了100多家企业。尽管政策支持并购，并购成功率也较高，但我们更关注技术协同、管理层文化契合度以及财务指标等因素。目前尚未进入紧密联系阶段，但希望未来几年内能够完成一到两项并购，以提升技术互补性和整体规划。 公司在光领域是否有新的布局进展？ 由于该领域信息敏感，目前不便透露具体情况。但可以确认的是，公司正在积极进行相关布局。 目前公司在手未交付订单规模如何？对明年的招标情况有何预期？ 原则上运营商每年都会进行招标。今年因为2.5G标准直到年初才确定，所以今年会有招标。三季度我们已经消化了一部分订单，后续还有增长空间。明年的订单量肯定会上升。此外，我们还将开拓其他市场，尤其是4口2.5G产品推出后，其应用场景将更加广泛。 在运营商业务方面，公司毛利率是否会逐步企稳？ 尽管公司在运营商业务中取得了不错的市场份额，但由于市场竞争激烈，包括中国台湾及海外企业也在积极进攻，因此毛利率不会立即企稳，还需要经过商业逻辑和市场评价过程。 关于车联网产品线，有哪些新的规划和进展？ 我们首先要推出第一款低速产品，目前定位为百兆帆，这是当前车联网主流需求。未来两到三年内，我们将在现有基础上进行迭代升级，并根据国内大厂制定的新标准调整协议，以满足不断变化的市场需求。 在扩展产品品类时，公司未来的布局方向是什么？ 公司未来在扩展产品品类方面，将首先聚焦于以太网领域，逐步丰富车内高速有线通信的整体解决方案。通过这种方式，客户在遇到问题时，只需联系一家厂商即可完成维修、服务和定制需求处理。这种策略不仅提高了客户体验，也提升了公司的市场竞争力。 市场上多口集成交换芯片的竞争格局如何？ 目前市场上主要由中国台湾的一家企业主导，其他企业更多走向封闭式方案。国内能够提供完整解决方案的厂商非常少，因此公司在48口以上的集成交换芯片 领域暂时没有直接竞争对手。当公司未来推出48口以上产品时，可能会面临一定竞争，但目前仍处于稀缺状态。 多口集成交换芯片主要应用在哪些场景？ 多口集成交换芯片主要应用于企业网交换机，如48口或128口的企业级交换机。此外，在家庭端也有较多应用，例如WiFi7路由器等。 实际发（ASIC）的研发进展如何？ 公司预计将在明年年底推出实际发（ASIC）的样品，目前正在积极研发中。实际端口市场中，以铜为主流介质，而光纤则主要用于需要长距离传输的园区网络。因此，根据不同距离需求选择相应介质。 与2.5G相比，10G及以上速率市场规模如何？ 10G及以上速率市场规模较大，多用于数据中心中的高速铜缆连接。例如Marvell和Broadcom提供25G速率产品，以及NVIDIA提供100G、112G超高速铜缆连接。这些高速度铜缆连接在数据中心中的使用量显著增加，因为其稳定性更好、成本相对较低且能耗更低。 公司是否计划推出针对数据中心服务（Service）的单独产品？ 目前公司尚未计划推出专门针对数据中心服务的单独产品，但相关IP正在开发中。短期内，公司将重点布局车载和高速铜缆领域，以确保实现2026年盈亏平衡目标。因此，对数据中心服务产品的投入将有所延后，但未来五年内可能会有所设计和规划。 公司整体发展情