沪硅产业20241101

沪硅产业20241101. 摘要 •公司预计四季度毛利率将有所改善，主要得益于12英寸业务收入占比提升，但8英寸业务仍面临压力。 •公司预计明年整体市场将有一定程度增长，其中12英寸产品相对乐观，而8英寸及小尺寸产品仍需进一步观察。 •公司目前在太原新厂已于三季度进入通信状态，预计从明年开始逐步释放产能，整个三期项目的建设周期大约为3至4年，规划完成37万片至120万片的产能建设。 •公司在海外市场一直保持一定比例销售，特别是在8英寸及以下产品上已有较多海外客户，12英寸业务方面，在保障国内供应同时，也持续进行海外客户认证。 •公司在先进封装技术方面已有研究和开展相关业务，但目前尚未完全投入生产，包括样品制作等环节需要进一步确认。 •公司预计明年折旧成本将有所增加，具体数字目前无法提供。 Q&A 请问公司对第四季度和明年的毛利率预期如何？在产能扩张后，毛利率是否会受到压力？ 今年公司的毛利率呈现明显下滑趋势，相较去年维持的正毛利率，今年一季度开始转负。主要原因有两方面：首先，市场环境导致产品单价受到较大压力，直接影响盈利情况。其次，公司保持高研发投入，不断进行新产品研发和量产供应，这些新产品在初期工艺优化阶段成本较高。此外，公司一直处于大规模产能扩充阶段，包括22年启动的30~60万片产能扩充项目，以及今年公告启动的太原和上海两地60~120万片的建设项目。这些因素叠加，对整体利润水平产生较大影响。展望四季度及明年，我们认为随着市场回暖，价格压力会逐渐缓解。从三季度财务数据看，公司亏损有所收窄，预计这一趋势将延续。然而，目前市场行情呈现U型走势，从一季度到三季度相对处于低位，但三季度情况相比二季度已有所好转，无论是销量、收入规模还是亏损收窄情况。因此，我们预期未来一段时间内整体状况会有所改善，但由于持续的产能扩张，利润压力仍然存在。随着更多产能建设完成并对外释放，包括预期今年底完成的二期30~60万片达产项目，将进一步改善和提升公司的盈利能力，总体上我们对未来保持稳中有升的预期。 公司目前在非LTA订单方面是否看到价格上的好转趋势？ 目前公司的订单分为两类，一类是长期协议（LTA）订单，价格相对稳定；另一类是短期采购订单（PO），其价格与市场行情和空气环境密切相关。从国内外市场来看，海外市场的价格相对更为稳定，这主要由于海外大部分厂商与国际主要硅片供应商签订了长期协议，且供应商较为稳定。相比之下，国内硅片企业进入海外市场的比例较低，而国内市场则面临更大的价格压力。这种压力主要源于两方面：首先，国内许多新源厂和客户面临较大的成本和价格压力，因此有强烈的降本增效需求；其次，国内同类企业数量众多，在某些成熟产品领域出现了内卷现象，从而导致竞争加剧。在这种情况下，公司尽可能维持一定的价格水平，以实施整体市场策略。目前来看，由于硅片需求尚未呈现爆发式增长，总体产品均价没有明显回升，但在某些细分应用领域出现了一些定制化需求，这些订单的价格相对较好。 请更新一下公司12英寸硅片产能的最新进展情况。 公司12英寸硅片产能建设稳步推进。根据半年报披露的信息，公司在上海的12 英寸硅片产能已达到每月50万片，目前提升至55万片，并计划在今年年底完成 60万片的产能建设。同时，公司今年启动了太原扩产项目，该项目计划实现60 至120万片的扩产目标，并已于三季度顺利投产。从明年开始，将基于已建成的 60万片基础上进一步释放新的产能。 公司在收并购方面有没有最新计划？ 沪硅产业一直保持开放态度，通过并购整合或其他形式合作来扩展业务版图。目前公司的多个主体业务单元，包括上海先生、上海嘉定8英寸SSOI项目、上海新奥以及芬兰奥特曼迪克等，均通过投资并购方式整合而来。未来公司将继续关注市场机会，如有合适机会，将以开放态度进行外部合作。 三季度公司12英寸和8英寸小尺寸硅片产能利用率情况如何？ 三季度公司12英寸硅片产能利用率略高于去年同期水平。对于8英寸抛光片，其位于芬兰奥特曼迪克工厂和上海嘉定外延工厂分别承担不同终端市场需求，其中抛光片基本处于满载状态，而外延工厂因终端市场影响利用率略低。 8英寸外延产品中哪些下游应用需求相对较好？ 8英寸外延产品通常区分为薄外沿和厚外沿，用途包括汽车电子、功率器件、物联网、射频芯片、汽车MCU及图像传感器等。目前房地产及功率应用需求较多，但总体增长有限。未来公司将重点关注高功率产品（如汽车电子及光伏逆变器中的APPT产品）以及消费类电子用薄膜外延产品。这些领域预计会有更多需求增 长。 目前12英寸硅片在存储和逻辑应用中的收入占比如何？两者的价格趋势有何变化？ 在12英寸硅片市场中，存储和逻辑应用的收入占比并不能完全体现公司的产品组合和构成。存储器主要使用的是抛光片，而逻辑芯片则使用不同类型的外延片，这两类产品由于工艺和制造成本的差异，价格也存在显著差异。一般来说，存储用抛光片的市场价格较低，大约几十美元，而逻辑用外延片由于多了一道工序，制造成本较高，因此价格也更高。从整体市场来看，目前12英寸硅片中，存储用抛光片大约占65%的市场份额，逻辑用外延片约占30%，其余5%为功率半导体等其他用途。公司在产能设计上也是按照这一比例进行规划。关于价格趋势方面，从2022年到2023年经历了剧烈下跌后，自去年下半年开始，存储器件的价格有所回升，但相较于之前的高位水平仍有一定距离。国内厂商在激烈竞争中也面临着较大的价格压力，这种压力传导到半导体硅片供应商，使得我们同样面临挑战。目前国内具备同类产品生产能力的不止一家企业，但由于客户需求多样化及对硅片规格和认证周期等要求，我们在国内主要存储器厂商中仍保持稳定且一定比例的供应。 沪硅产业与长兴存储之间目前合作情况如何，对明年的展望是什么？ 沪硅产业长期以来以保障国内主要客户供应为战略定位，并逐步进入国内主要客户体系内。长兴相对进入时间较晚，但自去年开始，我们已有产品通过了长兴的认证，并已开始相应供应。因此，长兴是我们非常重要的客户之一，我们将继续推进不同类型、不同规格产品的认证，并保持稳定供应。对于明年的展望，总体来看，由于终端市场需求增长以及过去两年市场低迷期间积累库存逐渐消化，我们预计明年总体市场会有一定程度增长。从公司角度看，也收到了客户端明确需求表示。然而，由于整体市场持谨慎乐观态度，我们认为明年将呈现稳中有升状态，其中12英寸产品相对乐观，而8英寸及小尺寸可能还需进一步观察。 今年部分产品出现急单现象，请具体说明这些急单涉及哪些应用领域？ 今年出现的一些急单现象涉及多个细分领域，包括射频应用等。这种情况类似于消费类电子产品备货带来的上游芯片需求爆发，例如双11或海外购物节期间。这些急单反映了消费类电子产品及AI驱动下的一些特定需求增长。今年以来，这种情形与总体消费类电子市场某些细分领域需求增长有关，其中12英寸产品尤为明显，小尺寸也有所涉及。在急单过后，总体需求会恢复到平稳水平，但新需求可能维持在一定体量上。因此，从出货量角度看，今年四季度12英寸出货量预期乐观，总体呈稳中有升态势。 对于明年的整体展望，公司是否可以提供一些方向性指引？ 从整体终端市场需求增长以及过去两年高库存逐渐消化来看，我们预计明年总体市场会有一定程度增长。今年和去年整个半导体硅片市场小幅增长甚至略有下滑，但从各大机构和客户预期来看，对明年的预测相对乐观，有望实现增长。然而，由于目前大家普遍持谨慎乐观态度，因此我们认为明年将呈现稳中有升状态，其中12英寸相对乐观，而8英寸及小尺寸仍需进一步观察。 当前主要客户的库存水平如何？不同类型客户的库存水平是否存在差异？ 目前，主要客户的库存水平较去年同期有显著消化，逐步回到相对正常的行业水平，并继续下降。存储类客户和逻辑类工业客户的库存水平确实存在差异。过去两年中，不同领域如防水厂和硅片企业表现各异，甚至截然相反。存储类企业因市场行情下滑严重，受到消费电子产品需求低迷影响，代工厂业绩大幅下滑，产能利用率下降。而功率器件厂商则维持了较为稳定的状态，这与终端市场需求密切相关。因此，不同领域厂商在过去一两年中的建库存及其水平存在显著差异。目前随着半导体市场逐步回暖，下游客户的库存正逐渐恢复到较为正常的水平。 公司第四季度毛利率情况如何？影响因素有哪些？ 第四季度毛利率有所改善，这与12寸业务收入占比提升有关。8寸业务仍面临压力，需求不佳，占比有所下降，但12寸业务弥补了这一部分缺口，与第二季 度相比略有提升，而12寸业务提升更为明显。目前各条业务线仍面临一定压力。 公司在先进封装技术方面的发展情况如何？是否具备供应能力？ 公司在先进封装技术方面已有研究和开展相关业务，但目前尚未完全投入生产，包括样品制作等环节需要进一步确认。公司团队正在探讨硅片产品在细分应用领域中的使用情况，并将持续跟进相关进展。 毛利率受产能利用率和价格哪个因素影响更大？ 毛利率同时受到产能利用率和价格两方面影响。从今年整体情况来看，价格压力对毛利率影响更大。尽管去年维持了相对较高的产能利用率，今年也有所提升，但主要毛利压力仍来自于价格。 三季度武汉地区客户是否出现提前备货现象？公司整体出货量情况如何？ 从公司掌握的信息来看，自今年二季度以来，公司对于相关产品供应呈现稳定逐月增长趋势，并未在三季度出现额外或突兀性的备货订单。今年以来，公司整体出货量稳步增长，其中12寸出货量同比去年有显著增加。12寸产能利用率一直 处于爬坡过程中，目前维持在90%以上，相对较高水平。 公司的12寸和8寸产品前三季度出货量及产能利用情况如何？ 公司通常以年度为单位统计整体出货量，目前手头没有具体数据。但总体而言，今年特别是12寸产品出货量相比去年同期有显著增长。12寸产能一直处于爬坡过程中，其产能利用率基本保持满产或接近满产状态，即90%以上，相对较高水平。 太原新厂的建设进展如何，未来几年内的产能释放计划是怎样的？ 太原新厂作为一个全新的生产基地，从产能建成到能够向外供应，需要经历完整的验厂认证流程，因此时间较长。目前，太原的产线已在三季度进入通信状态，预计从明年开始逐步释放产能。整个三期项目的建设周期大约为3至4年，规划 完成37万片至120万片的产能建设。我们会根据市场需求调整节奏，如果市场需求旺盛，将加快节奏；反之，则会适当放缓。 海外客户方面有哪些进展和规划？ 我们在海外市场一直保持一定比例销售，特别是在8寸及以下产品上已有较多海外客户。12寸业务方面，在保障国内供应同时，我们也持续进行海外客户认证。目前主要客户中包括一些国际知名厂商。随着新的产能释放，我们将逐步提高海外市场销售力度，包括绝对金额、量和占比。 太原第一波通线后的产能分配及相关产品和客户情况如何？ 在太原项目中，我们首先考虑的是补充目前上海规划中有限的中端产品（仲裁产品）产能。因此，在太原通线后，第一期5万片左右的小体量中试线将主要生产 仲裁产品。这些产品已经在与国内外主要客户进行送样和认证。同时，由于12寸硅片市场上存储类产品需求占比超过60%，太原也会配备相应青山（高端）产能，但最终青山产能肯定要多于仲裁产品，这取决于总体市场需求。 明年有多少在建工程会转为固定资产，对折旧成本有何影响？ 公司在建工程包括12寸大硅片、高端硅基材料等项目，一直处于扩张状态。在接下来一段时间，公司将维持与前几个季度相当或略有增长的转固节奏。今年前三季度折旧金额尚未具体披露，但预计明年折旧成本将有所增加。具体数字目前无法提供。