捷捷微电投资者关系管理信息

证券代码：300623证券简称：捷捷微电 证券代码：123115证券简称：捷捷转债 江苏捷捷微电子股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-005 投资者关系活动类别 □特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观☑其他（电话会议）中邮证券—吴文吉、万玮新华基金—姚海明易方达—王浩然、姚苏芮长城财富—胡纪元明世伙伴基金—董博盘京投资—王莉华泰证券—廖健雄、张宇、汤仕翯中信证券—叶达交银—于畅华鑫证券—张璐中信保诚—陈超俊新华资产—张勇深圳市亿鑫投资—何伊丽融通基金—陈甲铖东吴基金—张浩佳 参与单位名称及 申万宏源—杨紫璇中金公司资产管理部—蔡亦桐 人员姓名 泰康资产—李萌浦银安盛—高翔前海道明—张贻军金鹰基金—欧阳娟、吴海峰、林伟大摩—李子扬南方基金—张磊工银瑞信—杨鑫鑫君弘投资—段倩国海富兰克林基金—王倩蓉汇添富—杨瑨博时基金—符昌铨信诚保险—钱一硕淡水泉—高星银华基金—郭磊国金证券—戴宗廷、曹翰卿大摩—李子扬 光大永明—沈繁呈磐厚—胡建芳筌笠—刘金磊银华—江珊兴业自营—施萌予惠升—彭柏文国信证券—叶子、胡慧中邮人寿保险股份有限公司—张雪峰中信保诚资产管理有限责任公司—钱一硕、金炜中泰证券—冯光亮中欧基金管理有限公司—李帅中科沃土基金管理有限公司—黄艺明中国人寿养老保险股份有限公司—胡仲藜浙江义乌市檀真投资管理合伙企业（有限合伙）—常晟招商证券资产管理有限公司—吴彤长信基金管理有限责任公司—李宇长安基金管理有限公司—刘嘉圆信永丰基金管理有限公司—胡春霞永赢基金—任思儒易方达基金管理有限公司—姚苏芮、李凌霄循远资产管理（上海）有限公司—钦振娜旭松投资—张子豪兴证全球基金管理有限公司—张荣朗沐上海喜世润投资管理有限公司—陈威、任若天上海同犇投资管理中心（有限合伙）—林烈雄上海明河投资管理有限公司—姜宇帆上海聆泽投资—沙小川上海玖鹏资产管理中心（有限合伙）—胡纪相上海景熙资产管理有限公司—程锋平安养老保险股份有限公司—王茹鸣鹏扬基金管理有限公司—巩海盘京投资—王莉南方基金管理股份有限公司—姜友捷明景资本有限公司—AprilDing兰鑫亚洲投资（香港）—RogerChu江信基金—毛娟建信理财有限责任公司—张婧嘉实基金管理有限公司—曲海峰惠通基金—王青晨华泰资管—余熠华诺投资—郭本生华福证券—徐巡红土创新基金管理有限公司—李传鹏禾其投资咨询有限公司—王祥麒光大保德信基金管理有限公司—魏晓雪、安鹏富国基金管理有限公司—李娜东财证券—姜倩慧 东北证券—黄磊、张东伟淡水泉（北京）投资管理有限公司—任宇博时基金管理有限公司—谢泽林安信证券资产管理有限公司—康宇璇LazardAssetManagement(HongKong)Limited—FisherXiElephasInvestment—伍啸天BrillianceAssetManagementLimited—唐毅杰芯投资—VincentKu国海证券—高力洋、姚丹丹富安达基金管理有限公司—朱义龙航—颜孝坤东兴基金投研部—张胡学景顺长城基金管理有限公司—余捷涛北银理财—张佳琪中金资管—袁咪、蔡亦桐大家资产管理有限责任公司—张翔碧云—柯伟德邦基金管理有限公司—史彬易方达基金管理有限公司—姚苏芮诚盛投资—吴畏太平洋保险资管—沈维浦银安盛基金管理有限公司—龚剑成融通基金—陈甲铖善境投资—杨怀宇华泰保兴—贾沛璋泰信基金—李其东招银理财—钱倩云正心谷—李明兴全—张荣朗沐亘曦资产—徐冰玉复胜—陆忆天淡水泉（北京）投资管理有限公司—任宇霄沣投资—尹霄羽汇泉基金—周晓东中信资管—郭婷格林基金管理有限公司—张哲富兰克林华美—陈宏毅西部利得—曹祥中信建投资管—易杰锋上海保银投资管理有限公司—郭强德邦证券—仇方君长信基金—李博华朱雀基金—赵晗泥国联基金—梁勤之 广发基金—马英皓华商基金—康译丹新华基金—朱韦康 会议时间 2024年10月25日10：00—11：00（中邮证券）2024年10月25日14：00—15：00（国金证券）2024年10月25日15：00—16：00（国信证券）2024年10月28日10：00—11：00（国海证券）2024年10月28日16：00—17：00（德邦证券） 地点 江苏省启东市经济开发区钱塘江路3000号行政楼4楼会议室 上市公司接待人员姓名 公司副总经理、董事会秘书：张家铨先生；公司监事、董秘办主任、证券事务代表：沈志鹏先生；公司证券事务与投资者关系管理主管：虞晶晶女士 投资者关系活动主要内容介绍 一、公司副总经理、董事会秘书张家铨先生介绍公司概况和2024年三季报营收情况。 各位投资者好！欢迎大家参加此次的调研活动。 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和部分产品委外流片相结合的业务模式，目前，部分8英寸芯片为委外流片，部 分器件封测代工。2024年前三季度，在客户端的支持与关心下，在公司全体员工的共同努力下，公司实现营业收入20.06亿元，较上年同期增长40.63%；第三季度实现营业收入7.43亿元，较上年同期增长41.50%。第三季度报告期内，归属于上市公司股东的净利润11,863.80万元，比上年同期增长155.31%；年初至报告期末，归属于上市公司股东的净利润3.33亿元，年初至报告期末比上年同期增长133.37%。公司总资产本报告期末78.02亿元，比上年度末增长1.04%；归属于上市公司股东的所有者权益本报告期末40.51亿元，比上年度末增长7.77%。 二、主要交流问题 1、公司2024年前三季度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况？ 答：年初至报告期末，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入 4.30亿，毛利率为46.10%，较上一年度同比增长35.21%，占公司2024年前三季度主营业务收入21.78%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入6.51亿，毛利率为36.01%，较上一年度同比增长25.48%，占公司2024年前三季度主营业务收入32.99%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入8.93亿，毛利率为34.46%，较上一年度同比增长54.87%，占公司2024年前三季度主营业务收入45.23%。2、公司2024年第三季度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况？答：公司2024年第三季度，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入1.50亿，毛利率为45.84%，较上一季度环比减少8.10%，较上一年度同比增长28.66%，占公司2024年第三季度主营业务收入20.63%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入2.48亿，毛利率为36.69%，营业收入较上一季度环比增长5.64%，较上一年度同比增长23.50%，占公司2024年第三季度主营业务收入34.12%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入3.29亿，毛利率为37.65%，较上一季度环比减少1.50%，较上一年度同比增长 63.70%，占公司2024年第三季度主营业务收入45.25%。3、请问公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”目前产能的建设情况？答：由捷捷微电(南通）科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号，南通“高端功率半导体器件产业化项目”该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段，试生产的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。公司结合市场情况，目前该项目每月产能为10万片左右，月产出为9万片左右。该项目仍处在产能爬坡期。该项目将有助于推动高端功率半导体发展，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理能力，完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。谢谢！4、公司可转债募投项目的进展情况如何？预计何时投产？答：功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前项目进展：目前正在进行厂房车间的装修及机电安装，其他基础及配套正在建设中。原计划该项目达到预定可使用状态时间为2023年6月30日，但由于2022年以来，公司所处的功率半导体分立器件行业景气度明显下滑，市场消费类、工业类等应用领域需求端持续下降，加上国内外宏观经济环境等不确定性，导致公司项目建设的速度有所放缓。综合考虑公司现有产品结构和市场需求等因素，在保证募集资金投资项目有序建设的基础上，将本项目预计完成时间调整延期至2024年12月31日，预计在今年年底进行部分试生产。 5、请问公司在成都新成立的捷捷微电（成都）科技有限 公司目前进展如何？答：公司控股子公司捷捷微电（成都）科技有限公司于2024年10月25日完成工商注册登记手续并取得《营业执照》，公司注册资金1000万元，坐落于成都高新区。该公司经营高端隔离器芯片，其产品可广泛应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等领域，可实现公司产业链向上延伸，优化产品结构，为公司在高端制造领域培育新的利润增长点，也可实现对高端隔离器芯片国产化替代。 6、请问公司的6寸线项目目前进展情况？ 答：公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号（捷捷半导体现有地块）。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。去年6寸线项目已经开始试生产，目前的产能情况和做的产品类型：6寸线定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0.35um；目前已具备批量生产能力，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。6寸线目前具备30000片/月产能，现已实现约25000片/月产出，预计年底能达到50000片/月产能。7、请问贵司下游领域的占比情况？未来重点的发展方向是什么？答：公司的下游客户分布十分广泛，客户众多。按照产品的应用领域的不同，大致分为这几个类别：白色家电、小家电、漏保、电力电子模块、照明、安防、通讯、电表、汽车电子、光伏、电动工具和摩配等。公司下游客户多并分散，应用领域宽泛。占比情况为工业36%；消费领域40%；汽车20%；通信3%。未来公司将重点拓展三大市场：汽车电子、电源类及工业类。在汽车电子领域：主要为各类马达驱动，汽车照明，汽 车无线充，汽车锂电池管理等；电源类领域，主要为太阳能光伏，储能，充电桩，及重点大客户功率器件需求等；工业类领域，主要为高功率马达驱动，锂电池管理，逆变器，压缩机等。 8、请问公司对海外的业务布局是怎样的？ 答：公司为实现半导体分立器件国产替代化的进程而努力着，海外销售的占比一般占年总营收的10%左右；全球营销中心的海外团队在新加坡，随着海外市场的逐渐扩大，公司也会继续加大在海外市场的业