闻泰科技20241025

闻泰科技20241025 摘要 •2024年前三季度，安世半导体实现营业收入531.61亿元，归母净利润4.14亿元，经营活动产生的净现金流35.4亿元。第三季度营业收入环比增长12.85%，归母净利润2.74亿元，环比大幅改善。 •半导体业务在第三季度实现营业收入38.32亿元，环比增长5.86%，毛利率达到40.5%，同比提升2.8个百分点，环比提升1.8个百分点，净利润 6.66亿元，环比增长18.92%。 •安世半导体通过管理增效、工厂降本及提升架构率等方式，使得毛利率从第一季度的31%恢复到第二季度的38%，并持续提升至第三季度的40%。 •安世半导体持续加大研发投入，从2020年的6.5亿增加到2023年的16.34亿，今年上半年研发投入占营收比例达12%左右，各季利润仍稳步上升。 •安世半导体从传统低压产品向高压产品拓展，布局氮化镓与碳化硅产品，并计划年底发布1,200伏车规碳化硅模块。 •安世半导体半导体业务累计贡献100亿净利润及超过100亿经营现金流，用于偿还并购贷10亿美元借款，优化资产负债表，并为持续研发投入提供坚实基础。 Q&A 请介绍一下公司在2024年前三季度的整体业绩表现。 2024年前三季度，公司实现营业收入531.61亿元，归母净利润4.14亿元，经 营活动产生的净现金流35.4亿元。单看第三季度，公司实现营业收入195.7亿 元，环比增长12.85%，归母净利润2.74亿元，相较于第二季度亏损300万元转 为盈利，环比增加近3亿元，改善明显。 请详细介绍公司半导体业务在2024年第三季度的表现。 2024年第三季度，公司半导体业务实现营业收入38.32亿元，环比增长5.86%， 毛利率40.5%，同比提升2.8个百分点，环比提升1.8个百分点，实现净利润6.66 亿元，环比增长18.92%。第一、二季度营收分别为34.2亿和36.2亿，第二季度环比增长5.8%。出货量方面，自2022年第二季度以来达到最高水平。半导体业务连续两个季度实现环比增长，其中汽车领域收入占比约60%，消费电子领域如移动设备、可穿戴设备、计算机设备等恢复较快。工业和电力新能源领域处于弱复苏状态，而计算机设备（包括PC、笔记本电脑、服务器和数据中心）同比和环比分别呈现两位数增长。AIPC和AI服务器带动明显。此外，在消费电子 和穿戴领域也有显著恢复。 公司在半导体业务毛利率方面采取了哪些措施？ 公司通过管理增效、工厂降本及提升架构率等方式，使得毛利率从第一季度的31%恢复到第二季度的38%。这些举措在第三个季度继续实施，使得毛利率进一步提升至40%。 公司在研发投入方面有哪些具体计划？ 自整合半导体业务以来，公司不断加强研发投入，从2020年的6.5亿增加到2023年的16.34亿。今年上半年研发投入占营收比例达12%左右，即使研发投入增加，各季利润仍稳步上升。今年前三个季度半导体业务共实现净利润17.43亿，其中 第三个季度为6.66亿。 请介绍一下公司的未来战略布局及新产品方向。 公司从传统低压产品向高压产品拓展，同时布局氮化镓与碳化硅产品。在氮化镓市场，公司具备级联型与增强型两种模式产品，并应用于消费电子电源、新能源车充电、光伏储能及AI服务器等场景。在碳化硅方面，公司具备量产能力，并计划年底发布1,200伏车规碳化硅模块。此外，公司推出600-650伏APPT单管产品，以满足工业自动化、电机驱动等多个领域需求。在模拟类产品方面，也完成50多个料号积累，其中20多个已开始量产。 半导体业务对公司整体财务状况有何贡献？ 从2021年至今，公司半导体业务累计贡献100亿净利润及超过100亿经营现金 流。这些资金用于偿还并购贷10亿美元借款，并优化资产负债表。同时，这也为持续研发投入提供了坚实基础，有助于未来高ASP（平均销售价格）产品的开发与市场投放，从而推动公司进入新的增长周期。 请介绍一下公司在2024年第三个季度的产品集成业务表现。 2024年第三个季度，公司产品集成业务（主要是OEM）实现营业收入1,577.3亿元，同比增长45%,环比增长14%。毛利率为3%，相较上一季提高1个百分点。然而，由于转债利息费用影响，该板块净亏损1,08亿元，但扣除该影响后实际 亏损减少至2,46亿元。此外，由于人民币升值导致汇兑损失约1亿美元，对该板块业绩造成一定影响。 请详细介绍一下公司在2024年第三季度的财务表现和业务结构调整情况。 在2024年第三季度，公司在财务表现和业务结构方面取得了显著进展。首先，剔除汇兑收益和转债财务费用后，第一季度ODM业务亏损约为3亿元，第二季度亏损约为4.2亿元，而第三季度亏损降至不到1.5亿元。产品集成业务在第三季度实现了利润的大幅改善，相较于第二季度改善近3亿元。从业务结构来看，手机和平板业务占比约为50%，北美大客户收入占比约为40%，其余为家电、汽车和智能穿戴等业务。公司逐步减少对手机和平板业务的依赖，实现了更加优化和聚焦的业务结构。第三季度，手机和平板业务已经扭亏为盈，家电业务连续两个季度盈利，而车载业务也实现了明显增长。从收入情况来看，公司紧抓市场增长机遇，服务高ASP（平均销售价格）产品，并顺利拓展新项目，新项目开始量产出货。产品集成业务在第三季度营收同比和环比均实现大幅增长，总营收达到150亿元。毛利率方面，第三个季度毛利率达到3.8%，较第二个季度环比提升1.8个百分点，相当于提升了近一倍。这主要得益于与上下游合作伙伴共同优化毛利率，通过客户端涨价、上游物料降本以及生产制造端效率提升等措施来实现绩效改善。目前已完成部分客户项目代工价格调整，并通过引入新供应商降低采购成本，这项工作将在第四个季度继续进行。管理效率方面，自第二个季度以来，公司加强内部管理优化运营效率，通过控费措施使销售费用、管理费用和研发费用率同比下降。此外，公司进行了组织架构调整，包括裁减亏损项目、合并臃肿部门，以提升管理效率并聚焦主业推动可持续发展。同时，更加注重年轻化团队建设，以增强未来应变能力，并重新审定KPI考核标准，为公司的稳健运营提供强有力支撑。 公司对于特定客户ODM（原始设计制造）及半导体行业前景如何看待？ 在ODM领域，今年四季度及明年的预期仍然乐观。三季度笔电出货量环比提升，笔电产品线进一步改善且税前利润连续两个季度转正。然而，由于部分亏损项目影响，目前尚未完全扭亏，但新的M4笔电项目将逐步量产爬坡，从而带动整体业绩进一步改善。对于半导体行业，各细分市场景气度有所分化。从三季报来看，下游客户占比较中报类似，其中汽车需求相对稳定且环比保持增长，同比仍处恢复阶段；工业、电力新能源领域处于弱复苏状态，同比与环比分别有个位数增长；移动穿戴消费电子领域旺季拉货需求明显，环比增长30%左右，同比高个位数增长；家电消费领域上半年增速较快，三季报环比两位数增长，同比低个位数增长；计算机设备相关行业增速最快，同比接近30%增幅，环比接近20%。特别是在AI服务器领域，用于热插拔和软启动的TVS保护器件需求旺盛，与非AI服务器相比，每台AI服务器的单台产品价值量增加5至10倍。这些因素共同推动公司半导体各细分市场的复苏与成长。 请问当前公司在手订单的情况如何，四季度的营收趋势如何展望？ 四季度由于季节性因素影响，预计营收环比将出现低个位数的下滑，但同比去年仍能实现增长。公司将通过加强成本管控，努力保持较好的毛利率水平。2025 年，公司将在销售端和成本端进一步发力，以维持业务毛利率。具体的2025年 指引预计将在今年12月份与市场沟通。 公司对国内外工业需求有何感受？是否存在差异？ 公司将工业和电力新能源放在一起整体评估，目前处于弱复苏状态。三季度同比环比均有个位数增长。在国内，不论是汽车消费还是工业相关领域，包括数据中心，增速相对较快；而国外则因区域差异，总体复苏力度相对较弱。 关于半导体业务，公司如何看待下游库存情况及未来趋势？ 虽然无法直接看到下游客户的具体库存情况，但从公司业绩观察，下游库存水位自去年三季度达到高点后持续下降，客户拉货意愿有所恢复。目前海外汽车需求偏弱，下游补库意愿不强烈，复苏周期可能延长。今年下半年或明年上半年可能会看到一个较好的补库周期复苏。而国内三季度由于整主机厂为冲刺四季度销量，有较强囤库存意愿，中国区域收入增速较快。 半导体业务价格走势及四季度订单展望如何？ 整体价格没有明显增长，公司主要产品为中低压功率器件，以车规产品为主，通过全面产品料号和高可靠性服务维持竞争优势。车规需求长期增长趋势未变，中低压产品降价压力低。目前价格处于底部区域，后续涨价需视市场特别是海外市场需求复苏情况而定。 ODM业务方面，上游成本变化及特定客户产能爬坡情况如何？ 四季度大部分物料无明显涨价风险，一些物料甚至有降价空间。第三季度PCB物料已有不同程度涨价，对Q3和Q4有影响，公司将通过与供应商合作降低成本，并加快新供应商导入以增强价格谈判力度，实现更好物料采购账本管理。特定客户方面，目前优先跑满现有产能并争取更多订单，希望新一代产品量产后逐步替代价格不友好的项目。未来产线扩展和新产线投入需根据订单预期谨慎进行安排。 请更新一下临港晶圆厂的基本情况，包括三四季度的出货情况、年底产能预期以及2025年对业务的增量贡献。 临港晶圆厂是由大股东先行代建的12英寸晶圆厂，主要为上市公司的半导体业 务提供代工服务，同时也有部分自有客户。预计单月产能为3万片，根据不同产品类型会有所变化。目前，临港晶圆厂爬坡量产进展顺利，每月出货量持续提升，预计到今年年底可达到2万多片。明年将实现预期产能。该工厂是中国大陆首座车规级工厂，已获得汽车客户和终端手机客户的认证，包括IATF16,949和VDA等认证。未来，该工厂不仅生产车规级产品，还将涉及消费级产品、PC边缘管 理芯片及其他应用产品，为公司技术升级和降本增效做出贡献。 三季度利润环比改善明显，四季度是否可以预期盈亏平衡？2025年的增量和利润情况如何？ 三季度，公司毛利率从第二季度的2%提升至3.8%，提升了1.8个百分点。这得益于管理层在上游、下游及制造运营端努力提升效率，以及内部降本增效措施。预计四季度毛利率将进一步提升，从而带动利润实质性改善。公司通过组织架构调整，引入年轻化团队，并设定新的KPI考核目标，以确保降本增效措施落地，实现第四季度不亏损目标。如果这一目标达成，对明年的展望也会更加清晰，但具体情况需与投资者保持密切沟通并持续更新。 产品集成业务中哪些条线在亏损？四季度哪些业务可能会明显改善？ 手机和平板业务在三季度已经实现扭亏为盈，特定客户笔电产品线也实现盈利，但整体特定客户业务仍有一定亏损，这主要由于一些老旧产品在第三季出货量增加所致。此外，家电业务连续两个季度盈利，但车载和LP（低功耗）业务因规模不足导致分摊成本较高，目前仍有亏损。这两块业务占公司营收比例较小，其中车载业务需要逐步上量，而LP业务则需通过与客户谈判优化商务条款来提高盈利水平。从整体来看，公司希望各个产品线都能实现不亏损，并将在第四季度继续努力朝这一方向推进。 功率半导体毛利率展望如何？ 最近一个季度（第三季），功率半导体毛利率达到40.5%，接近历史最好水平41-42%。剔除单次波动因素后，也曾达到44%的水平。因此，可以预期未来功率半导体毛利率将维持在较高水平，但具体数值还需视市场需求及成本控制效果而定。 展望明年功率半导体的毛利率情况如何？ 今年上半年，尤其是第一季度，功率半导体的毛利率受到了一些影响，但在第二季度通过内部调整实现了提升。这一提升主要来自于降本增效和市场需求好转。由于我们的功率半导体业务主要由海外公司承载，该公司在产品研发、客户基础以及车规优势方面表现出色，但管理效率相对较低。为了应对市场弱复苏和消费电子需求回升，我们主动控制内部成本费用，并继续坚定地投入新产品研发，以期未来增长。从今年第三季度40%的毛利率来看，预计明