收购Heraeus布局半导体高纯石英材料，电子湿化学品+电子特气+前驱体一站式服务平台未来可期

10月24日，公司发布2024年第三季度报告。 公司24年前三季度实现营收7.49亿元，同比+15.47%；实现归母净利润0.30亿元，同比+5.31%；实现扣非归母净利润0.16亿元，同比+123.24%；销售毛利率14.09%。 公司24Q3实现营收2.78亿元，同比+18.53%，环比+17.52%； 实现归母净利润676.79万元，同比-26.58%，环比-56.01%；实现扣非归母净利润350.59万元，同比-49.81%，环比-58.60%；销售毛利率13.61%。 10月11日，公司发布关于重要参股子公司购买资产的公告，公司参股子公司晶恒希道拟以现金购买Heraeus Conamic UK Limited 100%股权，布局半导体高纯石英材料。 国内外业务开拓带来收入增长，股份支付等短期影响盈利。23年受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业整体处于周期性底部，公司紧盯国内外市场，积极拓展开拓国内外业务，23年实现营业收入8.94亿元（其中电子湿化学品板块/电子特种气体及前驱体板块分别实现营收6.50/1.72亿元，同比+8.76%/25.44%），实现利润总额1,942.06万元，均再创新高。 23年公司实现归母净利润1,370万元，同比+30.16%；实现扣非归母净利润-956.83万元，主要系：1）受市场竞争影响，部分产品销售单价出现下滑，导致销售毛利率下降，23年公司实现销售毛利率19.95%，同比-1.72pct，23年公司电子湿化学品板块/电子特种气体及前驱体板块的毛利率分别为19.08%/23.95%；2）部分产品产生的营收仍较小，尚未实现规模效应，公司面临较高的折旧压力；3）研发投入不断增大及公司经营不断扩大，管理成本有所上升，23年公司的研发费用/管理费用分别为6,365.50/6,261.28万元，销售占比为7.12%/7.00%；4）叠加23年确认1,634.85万元股份支付费用导致盈利能力短期承压。受益于下游复苏等，公司24年收入逐季增长，公司24Q1/Q2/Q3分别实现营收2.34/2.37/2.78亿元。 电子湿化学品+电子特种气体+前驱体材料等一站式服务平台未来可期，市场扩容+国产替代带来成长机遇。公司自设立以来专注于集成电路制造用电子化学材料，力争成为国内规模最大、品类最全、品质最高的电子化学材料提供商之一，为客户提供电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等一站式服务。公司目前以集成电路客户为主，显示面板与光伏等客户为辅，23年公司集成电路/显示面板/光伏行业营收占比为69.35%/8.61%/10.28%。 1）电子湿化学品方面：根据中国电子材料行业协会数据，22年全球电子湿化学品市场规模（包括半导体、显示面板和光伏制造三大应用领域）为639.1亿元人民币，同比+6.64%。根据TECHCET统计，22年半导体制造领域用全球电子湿化学品市场规模约42亿美元，同比+6.7%，其中，通用电子湿化学品/配方型化学品市场规模分别约为30/11亿美元；预计27年全球电子湿化学品市场规模将达到69亿美元，CAGR达到6%。根据中国电子材料行业协会数据，22年我国电子湿化学品整体市场规模约176.7亿人民币，其中半导体/显示面板/光伏市场分别约56.9/64.0/55.8亿人民币，需求总计达264.3万吨。预计到25年我国电子湿化学品整体市场规模将达到274.7亿人民币，需求总量将增加至460.5万吨，CAGR为15.84%，增速超过全球平均水平。目前全球电子湿化学品市场主要以欧美和日本企业为主，我国企业多年来不断积极研发，目前已取得一系列技术性突破，国产化率不断提升。 2023-2027 2022-2025 2）电子特种气体方面：根据TECHCET统计，半导体制造领域用全球电子气体市场规模预计将从22年约68亿美元增长至26年约90亿美元，其中电子特种气体市场占比超70%，沉积、清洗、刻蚀和掺杂为电子特气的主要应用领域。22年全球电子特种气体市场规模为48亿美元，受益于先进逻辑芯片、高端存储芯片等驱动，全球电子特种气体市场预计在未来几年仍将保持较快增长。根据SEMI数据，22年中国电子特气市场规模为220.8亿元人民币，预计25年有望突破300亿元人民币，其中集成电路及器件/显示面板/太阳能及LED等占比分别为44.2%/34.7%/21.1%。作为半导体晶圆制造材料中仅次于硅片的第二大细分材料市场，电子气体目前主要由欧美和日本企业主导，国产化率较低。近年来，在政策与市场力量的不断推动下，国产部分产品逐步打破全球寡头垄断，自主可控背景下国产化有望加速。 3）前驱体材料方面：前驱体材料是集成电路制造薄膜沉积工艺的核心材料。根据TECHCET统计，22年全球前驱体市场规模达15.82亿美元，同比增长12%，行业整体增长强劲，主要得益于先进制程逻辑器件产量增加和3DNAND器件堆叠层数增加，DRAM制造向EUV光刻的过渡也将带来前驱体收入增加的机会。未来，随着逻辑、存储芯片技术的持续发展，制程节点不断缩小、器件结构不断升级、存储3D堆叠层数不断增加，ALD相关的前驱体材料应用将越来越多，前驱体材料总体市场规模将保持快速增长。 创新驱动重点投入，持续巩固优势地位。研发储备方面，23年国家重点研发计划12英寸集成电路制造用超高纯氢氟酸项目、浙江省重大科技攻关计划集成电路先进制程用前驱体材料项目、衢州市重大科技攻关计划六氟化钨关键技术攻关及产业化项目等多个重大项目如期完成验收。前驱体材料：公司在充分了解客户需求的基础上，基于先进制程及技术节点需要，积极推进前驱体材料开发工作，其中La-FMD、TEA等产品取得明显进展。配方型功能化学品：公司致力于攻克成熟工艺制程中关键配方材料的国产化和先进技术节点的“难点”，重点开发刻蚀后清洗液、研磨后清洗液、氧化硅刻蚀液及硅刻蚀液，完成12种配方研究。产能投建方面，24H1报告期内，公司有序推进固投项目建设，10.07万吨/年电子湿化学品扩能改造项目正常推进中；潜江基地电子级硫酸开始正式直供华中地区主要客户；海外市场开拓工作进一步推进，客户端产品测试工作进展较顺利，量供客户数量进一步增加。 参股子公司晶恒希道拟以现金购买Heraeus 100%股权，布局半导体高纯石英材料。Heraeus Conamic UK Limited（以下简称“标的公司”）是一家全球领先的半导体高纯石英材料制造商，在全球范围内为半导体及光学行业提供天然熔融石英和合成熔融石英等产品，其中天然熔融石英因其高纯度和材料同质性，用于半导体单片刻蚀设备制造；合成熔融石英因其具有最高等级的纯度和优异的光学性能，用于半导体晶圆制造以及其他光学类应用。标的公司产品广泛用于各种半导体刻蚀工艺和光学应用，在天然熔融石英和合成熔融石英解决方案方面拥有丰富的专业经验，能够为全球半导体和光电子行业提供系统解决方案，拥有强大的品牌声誉。标的公司22/23年的营收为33,209/18,028千元英镑，EBITDA为1,132/-3,489千元英镑，23年标的公司营业收入等财务数据出现较大幅度下降，主要系：1）受到半导体芯片周期性低迷、半导体行业下游客户消化库存减少订单等因素影响，标的公司营业收入出现下降；2）受到能源危机及上游原材料价格提高影响，标的公司产品单位销货成本逐年上升，单位成本的增长幅度大于单位售价的增加幅度，标的公司销售规模大幅下降而制造费用未被摊薄，导致EBITDA为负数。22/23年末标的公司的资产总额分别为22,244/20,067千元英镑，净资产分别为14,356/10,566千元英镑。为了拓展公司在半导体材料领域的服务范围，进一步提升公司为客户提供解决方案的能力，公司参股子公司晶恒希道（公司持股40%）拟购买标的公司100%股权。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入10.75/13.47/16.90亿元，分别实现归母净利润0.44/0.71/1.11亿元，盈利能力逐渐改善，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 技术研发风险，人才流失风险，客户认证风险，安全生产风险，产品质量风险，环保风险，供应商集中风险，公司主营业务整体毛利率较低的风险，固定资产投资风险，商誉减值风险，存货滞销和跌价风险，行业风险，宏观环境风险。 盈利预测和财务指标 财务报表和主要财务比率 利润表 资产负债表 现金流量表