2024年中国TWS耳机行业概览：鏖战波诡云谲的红海

研究目的&摘要 摘要 研究目的 —— 产业链：TWS耳机由多个精密零部件组成，包括主控芯片、电源管理芯片、存储芯片、电池、印刷电路板/柔性电路板（PCB/FPC）以及声学组件等。从成本占比的视角来看，TWS耳机的关键零部件，如主控芯片、充电盒（包含充电和电源管理功能）、电池和PCB/FPC，分别约占总成本的15%左右，价值占比较重。从技术壁垒的角度来看，智能音频主控芯片面临较高的技术门槛，它需要集成多种功能，包括音频编解码、Wi-Fi/蓝牙连接、远场和近场声学算法以及低功耗技术等。未来，主控芯片的发展趋势将主要集中在不断提升主动降噪和语音唤醒功能上。此外，对工艺精度也有很高的要求。PCB/FPC板和电池的生产同样需要大量的资本投入和研发努力，这些领域对技术和资本的要求较高，存在显著的技术壁垒。综合考虑成本占比和技术实现的难度，主控芯片、电池和PCB/FPC位于价值微笑曲线的高端位置，这些细分市场能够更充分地受益于TWS耳机行业的快速增长和市场爆发。 本报告为TWS耳机行业概览，将梳理中国TWS耳机行业产业链各环节发展趋势及TWS耳机终端市场情况。 研究区域范围：中国地区 研究对象：TWS耳机行业 市场规模：2018年至2022年，TWS耳机市场经历了快速增长，全球出货量在2022年达到了3.5亿台，而中国市场的出货量也达到了1.1亿台。然而，随着市场逐渐饱和，TWS耳机的增长速度和出货量在2023年显现出疲态，全球出货量下滑了16.4%。随着低价产品加速渗透到海外市场，中国市场在全球市场的占比逐步下降，整体来看，中国TWS耳机市场的新增需求已经趋于减弱，市场已进入存量替换阶段。预计未来全球TWS耳机市场增长驱动力主要集中在苹果的产品更新与人工智能应用渗透的加速，市场将在2024-2028年呈现出较为温和的增长态势，出货量将以5.7%的年均复合增长率在2028年增长至4.1亿台。 此研究将会回答的关键问题： ①产业链发展情况如何？ ②市场规模情况如何？ 竞争格局：整体来看，自2022年以来，全球TWS耳机出货量CR5基本维持在50%的水平。作为参与者众多的红海市场，TWS耳机的市场集中度并不高，除了苹果（包括beats）每季出货量占到市场总量的三成左右外，安卓系厂商仍属于厮杀状态。安卓系厂商市场份额前三名基本稳定为三星（包括哈曼子公司）、小米与boAT三家。此外，漫步者、华为、Skullcandy与OPPO（包括一加）也是全球TWS市场的有力竞争者，市场份额基本在2%-4%之间浮动。安卓生态TWS主要围绕：1）各种新型技术的应用（如生成式人工智能、自适应降噪等技术）；2）各厂商系统生态（如围绕OPPO、华为智能终端的延升）；3）抢占平价市场（如boAT推出单价为10美元的TWS产品）；4）灵活的多SKU策略（如小米推出覆盖多个价格段、多种形态的TWS耳机）进行竞争。 ③竞争格局情况如何？ TWS耳机定义与分类 TWS耳机属于蓝牙耳机的一种，其不受线缆束缚，体积小，携带方便，充电方便，大大提升佩戴体验； TWS耳机的佩戴方式主要包括三种类型：耳塞式、入耳式和耳挂式 蓝牙耳机分类 TWS耳机分类 TWS耳机的佩戴方式主要包括三种类型：耳塞式、入耳式和耳挂式。 优点：体积大，能容纳更多功能。在降噪、音质及续航等方面竞争力极强，适合聆听音乐与游戏场景缺点：大而重，包围整个耳朵，夏天闷热 头戴式 耳塞式 耳塞式设计多受Apple AirPods的启发，采用类似的音符形状。这种类型的耳机佩戴起来较为舒适，但在隔绝环境噪音方面表现不佳，且不适合在剧烈运动中使用。 优点：出现最早，发展最诚实，价格最便宜缺点：佩戴体验感欠佳 普通入耳式 耳挂式耳机则主要设计用于运动场合。它们在设计上更注重稳定性，确保在剧烈的运动中耳机不会掉落。此外，这类耳机通常具备较好的防水功能，适合运动时汗水或雨水可能对设备造成的影响。 耳挂式 蓝牙耳机 优点：普通入耳式的升级，造型更多变，功能更强大，续航更强，适合运动 颈挂式 缺点：佩戴体验感欠佳 优点：无线缆束缚，体积小，携带方便，充电方便，提高佩戴体验 入耳式耳机（也称为耳道式耳机）则在隔音效果上更为出色，能够有效减少外界噪音的干扰，使得用户即使在嘈杂环境中也能享受到音乐。这类耳机对音乐细节的还原度较高，但由于它们深入耳道，因此不适合有耳部疾病的人使用，且在使用时应控制音量，以防止对听力造成损伤。在选择入耳式耳机时，用户应关注耳塞的材质，以确保佩戴的舒适性和安全性。 双耳独立式TWS 缺点：某些型号延迟较高，容易丢失 入耳式 优点：能够同时听到环境音，佩戴舒适不伤耳缺点：无降噪能力，耳机仍有一定漏音问题 开放式 全球TWS耳机行业发展历程 全球耳机行业的发展历经有线耳机、有线耳机蓝牙化、蓝牙耳机TWS化，现进入TWS耳机AI化时期，其科技研发与技术融合皆得到爆发性提升 全球TWS耳机行业发展历程 有线耳机早期主要应用于电话和无线电设备。该阶段的耳机通常依靠3.5毫米插孔进行音频传输。 传统有线耳机开始向无线方向演进，蓝牙耳机消除了线缆的束缚，提供了更大的移动自由度。 蓝牙和音频处理芯片技术的成熟提供了更好的音质及连接体验；技术共振造就了早期TWS耳机的雏型。 伴随人工智能的高速发展，TWS耳机开始整合更多的智能功能，如语音助手、自动检测佩戴状态等。 阶段特点 其音质较为稳定，但线缆磨损后可能导致音质下降或无法使用，且使用范围受缆线长度限制。 早期蓝牙耳机将有线部分替换为蓝牙模块，但由于技术限制，音质和连接稳定性较有线耳机有所不及。 各大厂商推出自己的TWS耳机产品，推动市场的发展，并逐步从高端市场普及到广大消费者群体中。 其产业链得到进一步优化；各大厂商积极推进技术革新和产品升级。 代表设备/技术 头戴式有线耳机，如索尼MDR-7506(1991)等 科大讯飞AI会议耳机CleerArc3开放式AI耳机 主动降噪、心率监测等技术 头戴式蓝牙耳机颈挂式蓝牙耳机 AppleAirPods(2016)TrueWirelessStereo技术 入耳式有线耳机 Sennheiser推出HD 414——世界上第一款开放式耳机(1968) 爱立信研发出蓝牙技术，随后被正式命名为Bluetooth(1997)Bluetooth3.0标准发布，显著提升数据传输速率(2009) Apple发布第一代AirPods，TWS耳机在全球范围内普及(2016)Qualcomm发布TrueWireless Stereo技术(2016) Bluetooth5.4标准发布，提供更高效的音频传输和更低的功耗 重大事件 TWS耳机产业链图谱 TWS产业链主要包括上游元器件供应商、中游整机制造商以及下游的终端品牌厂商，其中为主控芯片、电池、PCB/FPC成本占比最高；下游苹果一家独大，安卓手机厂商呈追赶态势 TWS耳机产业链 件 TWS耳机上游元器件主要有主控芯片、电源管理芯片、存储芯片、电池、印刷电路板/柔性电路板（PCB/FPC）以及声学组件等，其中成本价值占比最高的元器件为主控芯片、电池、PCB/FPC，各占约15%。 O D M/O E M 龙头ODM/OEM厂商的壁垒在于规模效应带来的成本优势； 随大客户横向拓展至TWS组装领域的精密 传统的电声产品ODM/OEM厂 制造平台型公司 中游 完整产业链带来的整体解决方案优势； 长期与下游品牌厂商合作带来的品牌客户优势。 立讯精密、歌尔声学和台湾英业达属于电子精密制造平台公司，系苹果系供应商，歌尔还是华为等手机厂的供应商 相较于传统耳机，TWS耳机的复杂程度、制造难度大幅提升。TWS耳机OEM/ODM整机制造是价值量最高的环节，成本占比可达到40%。 安卓手机厂商 传统音频品牌 TWS耳机市场的参与者众多，主要分为六大类：苹果、安卓手机厂商、传统音频品牌、电商品牌、互联网品牌，以及白牌厂商。自2016年AirPods发布以来，苹果在TWS耳机市场一直处于领先地位。紧随其后的是三星、小米、OPPO、华为等安卓手机厂商。 互联网品牌 以华强北品牌为主 耳机厂商 电商品牌 白牌厂商 苹果 下游 TWS耳机产业链综述 TWS耳机由多个精密零部件组成，包括主控芯片、电源管理芯片、存储芯片、电池、印刷电路板/柔性电路板（PCB/FPC）以及声学组件等，其中主控芯片壁垒最高 TWS成本分析 TWS零部件及成本（以某售价500元的耳机为例） 无线充芯片及线圈 5-7 电路板（PCB/FPC）以及声学组件等。从成本占比的视角来看，TWS耳机的关键零部件，如主控芯片、充电盒（包含充电和电源管理功能）、电池和PCB/FPC，分别约占总成本的15%左右，价值占比较重。 电池 5-6 充电口、MOS、锂电保护等 4-6 从技术壁垒的角度来看，智能音频主控芯片面临较高的技术门槛，它需要集成多种功能，包括音频编解码、Wi-Fi/蓝牙连接、远场和近场声学算法以及低功耗技术等。未来，主控芯片的发展趋势将主要集中在不断提升主动降噪和语音唤醒功能上。此外，对工艺精度也有很高的要求。 其他 65-100 整机组装费 20-30 上游——MEMS声学传感器 TWS耳机领域，国内领先厂商逐渐实现了自主研发芯片；下游手机品牌的TWS耳机MEMS主要由歌尔、楼氏和共达等手机硅麦厂商供货，而电商品牌的TWS耳机MEMS则主要由敏芯和歌尔等厂商供货 TWS耳机领域MEMS声学传感器主要厂商 主要TWS厂商MEMS供应商 TWS厂商苹果 MEMS供货厂商歌尔股份 TWS厂商vivo MEMS供货厂商 瑞声科技、歌尔股份 小米 歌尔股份、瑞勤电子、共达电声 传音 钰太 华为 敏芯股份、共达电声 JBL 新港电子 OPPO 歌尔股份、瑞勤电子 QCY 瑞勤电子 Realme 敏芯股份 魅族 新港电子、韦尔 OnePlus 敏芯股份 小度 韦尔 Soundcore 鑫创科技 紫米 瑞声科技 漫步者 敏芯股份 万魔 瑞勤电子 在当前的TWS耳机领域，主要MEMS麦克风厂商包括歌尔、敏芯微、瑞声科技、共达、芯易邦、新港电子、瑞勤电子、台湾钰太、台湾鑫创以及韦尔半导体等。国内厂商主要集中在产业链下游，封装环节基本实现了国产化。然而，在MEMS芯片的研发设计和晶圆制造领域，国内企业的技术水平与发达国家仍存在差距，主要依赖购买英飞凌芯片（包括MEMS和ASIC）。近年来，歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份及共达电声等国内领先厂商逐渐实现了自主研发芯片，并批量出货自研芯片的MEMS声学传感器。这打通了产业链的各个环节，加速了MEMS芯片的国产替代进程，缩短了与国外领先企业的差距。 从目前的市场状况来看，虽然已有数十家厂商在同台竞争，但由于MEMS麦克风在多领域的重要地位、电子消费市场的巨大容量以及这些厂商在市场定位上有所差异化，每家厂商都能在快速发展的市场中取得不错的收益，其中手机品牌的TWS耳机主要由歌尔、楼氏和共达等手机硅麦厂商供货，而电商品牌的TWS耳机则主要由敏芯和歌尔等厂商供货。 上游——主控芯片 除了苹果和华为海思（主要供应自家产品），从出货量来看，目前独立蓝牙芯片供应市场形成了以高通的QCC系列芯片市场占有率最高、恒玄科技次之的市场竞争格局 * TWS耳机采用主控蓝牙芯片梯队 主流安卓系TWS耳机采用主控蓝牙芯片应用占比（按产品数量口径） 慧联物奇瑞昱泰凌微麒麟 达发3%2% 中高端市场参与者主要有苹果、高通、华为海思、恒玄科技等厂商 6% 低端 恒玄 2% 2% 3% 34% 高通 12% 中低端市场参与者主要有络达科技、瑞昱、紫光展锐等厂商 中低端 16% 中高端 低端市场参与者主要包括杰里科技、中科蓝讯等厂商 蓝讯 19